أنت تحزم وحدات معالجة الرسومات بإحكام، فترتفع الحرارة بسرعة. يجب على الهواء أن يقوم بعمل حقيقي-تحريك حجم كافٍ من الهواء و الدفع من خلال المقاومة. فيما يلي لقطة عملية: رياضيات قصيرة، وأساسيات الضغط الساكن، واستراتيجية الممرات، وكيفية رسم خريطة علبة كمبيوتر كمبيوتر رف الخادم يمكنك بالفعل شراؤها أو تخصيصها.
حساب CFM لخوادم وحدات معالجة الرسومات الكثيفة
عند تحديد حجم تدفق الهواء، ابدأ بالحمل وليس بالاهتزازات. قم بتحويل الواط إلى BTU/ساعة، ثم قم بحساب CFM.
المعادلات الأساسية
- الحرارة:
BTU/ساعة ≈ 3.412 وات × 3.412 - تدفق الهواء:
CFM = وحدة حرارية بريطانية/ساعة ÷ (1.08 × ΔT°F)
اختر ما هو واقعي Δالميزانية (ارتفاع الهواء عبر الهيكل). 20-30 درجة فهرنهايت شائعة للكثافة العالية.
CFM = Q/(1.08 × 1.08 × ΔT) (وحدة حرارية بريطانية/ساعة ووات)
وحدة معالجة GPU واحدة بقدرة 700 واط ≈ 2,388 وحدة حرارية بريطانية/ساعة.
- مع ΔT=20 درجة فهرنهايت °20 °فهرنهايت → 110 CFM لكل وحدة معالجة رسومات
- مع ΔT = 30 درجة فهرنهايت → ~ 74 CFM لكل وحدة معالجة رسومات
الآن قم بتكديس الهيكل الخاص بك: وحدات معالجة الرسومات + وحدات المعالجة المركزية + وحدات VRM + الذاكرة + محركات الأقراص + خسائر وحدة PSU. لا تنسى تحويل PSU - إنها ليست حرارة مجانية.
الضغط الساكن للمروحة ومقاومة النظام (بوحدات الضغط الهيدروجيني/باسكال)
يخبرك CFM "مقدار الهواء". الضغط الساكن (فيH₂O/Pa) يخبرك "هل تستطيع مراوحك أن تدفعها بالفعل من خلال الزعانف والمرشحات والأغطية".
- تضيف كل شواية، ومشتت حراري، وفلتر غبار، وحاجز، وحزمة كابل انخفاض الضغط.
- لدى معجبيك منحنى المروحة. يحتوي الهيكل الخاص بك على منحنى النظام. التقاطع هو نقطة التشغيل الحقيقية.
- تتطلب مداخن الزعانف الكثيفة والأنفاق الطويلة من الأمام إلى الخلف مراوح عالية السرعة (درجة الخادم 40-80 مم).
إذا كنت تطارد فقط CFM على ورقة المواصفات وتتجاهل الضغط، فستسمع صراخ المراوح، وستظل درجات الحرارة ترتفع. لقد مررت بذلك، وهذا ليس ممتعاً.
احتواء الممر الساخن/الممر البارد وميزانية ΔT
تفترض ميزانية ΔT الخاصة بك تدفقًا نظيفًا: باردًا للداخل وساخنًا للخارج، بدون إعادة خلط. استخدم القواعد المملة ولكن الذهبية:
- تدفق الهواء من الأمام إلى الخلف فقط.
- إمداد الممر البارد، وإرجاع الممر الساخن.
- لوحات فارغة في U فارغة.
- شرائط الفرشاة، والرغوة، وحلقات الكابلات لمنع التجاوز.
- قم بقياس CFM البلاط على الأرضية إذا كنت على أرضية مرتفعة.
- إبعاد "معكرونة التوينكس" عن المدخل؛ إنه جدار ضغط مخادع.
إذا لم تقم بإغلاق المسار، فإنك تحرق ΔT عند إعادة التدوير وتتوقف الرياضيات عن مطابقة الواقع.
سيناريوهات عملية لبناء خوادم حالة الكمبيوتر
- عقدة تدريب 8×GPU (6U): حمولة عالية، نفق رياح طويل، يحتاج إلى مراوح ذات قدرة ضغط عالية وأغطية ضيقة. اقبل ΔT أعلى قليلاً لإبقاء عدد المراوح عاقلاً.
- تحليلات وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة مركزية/وحدة معالجة مركزية مختلطة (5U): خافضات حرارة متوسطة العمق، ومرشحات معتدلة؛ موازنة SP و CFM، ومراقبة اضطراب حجرة المحرك.
- صندوق استدلال الحافة (4U): مسار أقصر، عوائق أقل؛ لا تزال من الأمام إلى الخلف فقط، راقب مرشحات الغبار وهي ترفع الضغط عند تحميلها.
اختيار الهيكل: هيكل خادم وحدة معالجة الرسومات 4U، هيكل خادم وحدة معالجة الرسومات 5U، هيكل خادم وحدة معالجة الرسومات 6U
اختر الظرف أولاً، ثم مسار تدفق الهواء وجدار المروحة.
حالة خادم وحدة معالجة الرسومات
ابدأ هنا للاطلاع على الخيارات الإجمالية ووحدات SKU. انظر الكتالوج حالة خادم وحدة معالجة الرسومات. إنه محور قوي إذا كنت بحاجة إلى علبة كمبيوتر الخادم الاصطفاف قبل تحديد مواصفات التبريد.
علبة خادم GPU 4U GPU 4U
مثالية للرفوف ذات الحواف والغرف الأكثر هدوءاً؛ قناة أقصر وخدمة أسهل، لكن منطقة المدخل هي الأهم. تحقق علبة خادم GPU 4U GPU 4U لتخطيطات جدار المروحة وخيارات التصفية.
علبة خادم GPU 5U GPU 5U
أرضية وسطية لطيفة عندما تشعر أن 4U ضيقة و 6U ثقيلة. أغطية أعمق، وفتحات أكثر للمروحة. تصفح علبة خادم GPU 5U GPU 5U.
علبة خادم وحدة معالجة الرسومات 6U
لعُقد التدريب الكثيفة حيث تحتاج مداخن البالوعات الحرارية الطويلة إلى مساحة رأس ضغط. انظر علبة خادم وحدة معالجة الرسومات 6U.
علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPU WS04A2
منصة 4U مضبوطة للتدفق من الأمام إلى الخلف وإمكانية الخدمة. جيدة لوحدة معالجة الرسومات + التخزين المختلطة عندما تهتم أيضاً بالصوتيات. التفاصيل: علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPU WS04A2.
علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPUWS06A
عمود عمل 6U لجدار مروحة SP العالي، والأغطية العميقة، وخلوص أفضل للكابلات. انظر علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPUWS06A.
جدول الأرقام السريعة (قاعدة الإبهام فقط)
استخدم هذا للتقدير التقريبي؛ اضبطها مع قائمة المواد والزعانف والمرشحات الخاصة بك بالضبط.
| مجموعة المكونات | الطاقة (واط) | وحدة حرارية بريطانية/ساعة (≈W×3.412) | CFM @ ΔT=20 درجة فهرنهايت | CFM @ ΔT=30 درجة فهرنهايت |
|---|---|---|---|---|
| 1× وحدة معالجة رسومات (700 واط) | 700 | 2,388 | ~110 | ~74 |
| جهاز 4× وحدة معالجة رسومات 4× | 2,800 | 9,551 | ~442 | ~295 |
| 8× جهاز وحدة معالجة رسومات + وحدات معالجة مركزية وما إلى ذلك (إجمالي 4,500 واط تقريباً) | 4,500 | 15,354 | ~710 | ~474 |
| 8× وحدة معالجة رسومات ثقيلة 8× (إجمالي 6,500 واط تقريباً) | 6,500 | 22,178 | ~1,026 | ~684 |
إذا كانت المرشحات مسدودة، فإن ΔP الفعال يرتفع ونقطة التشغيل تنزلق - لذا قد لا تصل "~ 710 CFM" إلا إذا كان منحنى المروحة يستطيع الاحتفاظ بها.
حجم الشاسيه مقابل مسار تدفق الهواء مقابل وقت الاختيار
| حجم الهيكل | سمات مسار الهواء | استراتيجية المعجبين | عندما يضيء |
|---|---|---|---|
| 4U | قناة أقصر، مقاومة أقل | جدار عالي السُمك 80 مم أو جدار كثيف 60 مم | حافة/فرع، غبار معتدل مع دورات الخدمة |
| 5U | مساحة كفن إضافية، ومسارات كبلات أنظف | مراوح مختلطة؛ هندسة حواجز أفضل | وحدة معالجة مركزية/وحدة معالجة مركزية/وحدة معالجة مركزية مختلطة، وفتحات تخزين، وخدمة سهلة |
| 6U | نفق طويل، أفضل خيارات التكفين | موزع عالي الأداء + فائض عن الحاجة، صواني المبادلة السريعة | تدريب 8×GPU، غرف درجة حرارة عالية المدخلات |
IStoneCase OEM/ODM - خدمة تخصيص هيكل الخادم IStoneCase OEM/ODM - خدمة تخصيص هيكل الخادم
الحياة الواقعية تصبح فوضوية: خافضات حرارة مختلفة، ووحدات PSU غير قياسية، ومرشحات أمامية، وتوجيه كابل غريب، ومجموعات وحدات معالجة الرسومات من البائعين. هذا هو المكان الذي يساعد فيه OEM/ODM.
- الحواجز والأغطية: تصويب التدفق مباشرة من خلال الزعانف الأكثر سخونة.
- مطابقة منحنى المروحة: نختار جدار مروحة يحافظ على نقطة العمل داخل النطاق الفعال.
- استراتيجية التصفية: فلاتر قابلة للإزالة والخدمة الأمامية مع نمذجة ارتفاع الضغط عبر الحمل.
- نظافة الكابلات: أبقِ الجزء الأكبر من ثنائي المحور خارج المدخل؛ قم بتوجيهه فوق، وليس من خلال، السعة.
- إمكانية الخدمة: صواني مروحة قابلة للتبديل السريع، وأدوات توجيه بدون أدوات، ولحظات "أوه لا" أقل في الساعة 2 صباحاً.
استكشف خدمة هيكل الخادم التخصيص لمرة واحدة إلى الشراء بالجملة إذا كنت بحاجة إلى خادم حالة الكمبيوتر مضبوطة لحامل غريب أو ملف تعريف تدفق الهواء، يمكننا القيام بذلك. ونعم، لا بأس بتجميع الدفعات بالجملة والعلامة التجارية.
قائمة التحقق من التثبيت لعمليات نشر علبة كمبيوتر الخادم الحامل للكمبيوتر الشخصي
- تحقق من هدف ΔT: حدد رقماً والتزم به أثناء الإحضار.
- خط الأساس الحراري: سجل درجات حرارة المدخل/المخرج، وعدد دورات المروحة في الدقيقة، ونقاط تسخين وحدة معالجة الرسومات عند الخمول والاحتراق.
- ختمه: ألواح العزل، وشرائط الفرشاة، والرغوة - أي شيء يحجب التجاوز.
- تدفق هواء البلاط: إذا كان على أرضية مرتفعة، فقم بقياس CFM الإمداد. لا تخمن.
- الضوضاء مقابل التبريد: طاقة المروحة ~ RPM³؛ يمكن أن يوفر انخفاض عدد الدورات في الدقيقة الصغيرة الكثير، ولكن لا تمنع تدفق الهواء جوعاً.
- خطة الغبار: تضيف الفلاتر ضغطًا إضافيًا؛ جدولة دورات التنظيف.
- خطة الكابل: لا توجد ستائر كابل فوق المدخل. ربط السحاب كما لو كنت تقصد ذلك.
- التكرار: صواني مروحة N+1، صواني مروحة N+1، أعطال LED، مقابض سحب سريعة.
حيث يلتقي الهيكل مع الرياضيات (وسبب أهمية IStoneCase)
بناء IStoneCase حالات خادم وحدة معالجة الرسوماتوالحاويات المثبتة على الحامل والحاويات المثبتة على الحائط، و NAS و علبة خادم ATX خيارات للأشخاص الذين يحتاجون إلى الأداء و المتانة. إذا كنت ترسم أرقام تدفق الهواء إلى المعدن، فابدأ من هنا:
- الصفحة الرئيسية للكتالوج والاتصال: IStoneCase - نماذج القشط، ثم تحدث عن تدفق الهواء
- تشكيلة GPU كاملة: حالة خادم وحدة معالجة الرسومات - قاعدة جيدة إذا كانت مواصفاتك تقول "علبة كمبيوتر الخادم مطلوبة."
- هل تحتاج إلى 4U/5U/6U/6U بسرعة؟ راجع الصفحات المحددة أعلاه؛ فهي تدخل مباشرة في معظم الرفوف.
نحن نعمل مع مراكز البيانات، ومختبرات الأبحاث، ومحلات الخوارزميات، ومزودي خدمات MSP، والبناة الذين يهتمون بمساحة التبريد، وليس بالكلمات الطنانة. إذا كانت مجموعتك تختنق، أو إذا كنت عالقًا بين السخونة الشديدة والصوت العالي جدًا، يمكننا المشاركة في تصميم الأكفان واختيار المراوح التي تحافظ على نقطة التشغيل تحت الحمل.
