أنت تخطط لصندوق وحدة معالجة الرسومات وتطرح السؤال الكلاسيكي: هل يجب أن نتعامل مع المسار مثل Gen4 أم نهدف مباشرة إلى Gen5؟ الخلاصة: صمم للجيل 5 من اليوم الأول. الجيل 5 يضاعف السرعة (32 جيجا بايت/ثانية) ويخفض الهامش. يؤثر ذلك على الناهضات واللوحات الخلفية والكابلات والموصلات وتدفق الهواء وحتى كيفية تثبيت البطاقات في علبة كمبيوتر كمبيوتر رف الخادم. فيما يلي سأقوم بتفصيلها بكلام واضح، وسأعرض جدولاً سريعاً، وسأسقط كلمات رئيسية حقيقية (وليست رقيقة)، وسأربط الخيارات بمعدات وخدمات IStoneCase حتى تتمكن من الشحن بالفعل.
ميزانية تكامل الإشارة PCIe Gen4 مقابل Gen5
الجيل الخامس صعب الإرضاء بشأن الخسارة والانعكاسات. تتقلص ميزانية خسارة الإدراج من طرف إلى طرف، لذا فإن كل وصلة عبر، وتشغيل طويل لثنائي الفينيل متعدد الكلور وموصل متسلسل ديزي يستهلك مساحة رأس. مع Gen4 قد تفلت مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الطويل؛ مع Gen5 ستنتقل غالبًا إلى كابل منخفض الخسارة (نمط MCIO) أو تضيف مُعيدًا. حافظ على بساطة الطوبولوجيا: الجذر المعقد ← الحد الأدنى من أثر اللوحة ← الموصل ← الكابل ← وحدة معالجة الرسومات. إذا قمت بتمديد هذه السلسلة، سترى انغلاقًا في العين، وإعادة تدريب LTSSM عشوائيًا، وانخفاضًا صامتًا في الأداء. ليس ممتعًا.
ضع في اعتبارك أيضًا الانحراف. تحتاج الأزواج التفاضلية إلى تطابق محكم بين الأزواج. أبقِ أغطية التيار المتردد قريبة. تجنب ارتداد الطبقة بالقرب من جهاز الاستقبال. لا تفرط في تتبع المسارات الطويلة؛ تبدو جيدة في CAD، ثم تلدغ في المختبر.
اختيار الناهض PCIe (الجيل 4 مقابل الجيل 5)
يتقلب اختيار الناهض بين عائلتين:
- رافع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (قصيرة، قليلة الموصلات): لا بأس بالقفزات القصيرة جداً من الجيل الرابع والقصيرة جداً من الجيل الخامس.
- رافع الكابلات (كابل يشبه كابل MCIO/SlimSAS، عالي الأداء): كابل Gen5 الافتراضي للمسافات، خاصةً داخل علبة كمبيوتر الخادم.
متى تضيف الأجزاء النشطة؟
- ريدرايفر:: معادل خفيف، زمن انتقال منخفض. يعمل فقط عندما تكون القناة جيدة بالفعل.
- ريتيمر:: إعادة توقيت/إعادة تشكيل كامل. يتعامل مع المسارات الأطول والأكثر فوضوية المعتادة في منصات وحدات معالجة الرسومات المتعددة. يضيف القليل من زمن التأخير، ولكنه يحفظ الروابط التي لولا ذلك لكانت ستقلل من السرعة أو ترفرف.
من الناحية الميكانيكية، اختر الناهضات التي لا تعيق تدفق الهواء أو تسد المسارات من الأمام إلى الخلف. في 4U وما فوق، يمكن لرافعة الكابلات المسطحة أن توجه بشكل نظيف على طول الأكفان وتبقي المراوح سعيدة.
تصميم اللوحة الخلفية PCIe لهيكل وحدة معالجة الرسومات
يمكن أن تكون اللوحة الخلفية هدية أو فخًا. يعاقب Gen5 على الجيل الخامس (Gen5) على طول FR-4، عبر المزارع والموصلات المكدسة. حركتان تساعدان:
- لوحة خلفية مزودة بكابل:: استخدم كابلات MCIO بدلاً من آثار اللوحة الطويلة. تقلل من الفقد والتداخل.
- مثبِّت منتصف المدة:: وضع المعيد حول نقطة المنتصف الكهربائية للقناة. وهذا يقسم ميزانية الخسارة ويبسط المعادلة.
خطط للطاقة والنطاق الجانبي مبكراً. إذا كنت تقوم بالتشعب (x16 إلى 2 × 8 × 8 أو 4 × 4 × 4)، تحقق من أن تخطيط دبوس الناهض/اللوحة الخلفية وتعيينات الكابلات تحافظ على ترتيب الحارات نظيفًا. إذا تقاطعت الحارات، فستواجه انحرافًا وغرابة في التدريب.
ريتيمر مقابل ريدريفر لـ PCIe Gen5
لنكن صريحين: تميل Gen5 إلى المؤقِّت. إذا كان مسارك قصيرًا وبسيطًا ولديك مواد ممتازة و ريدرايفر يمكن أن تكون كافية. ولكن في هياكل وحدات معالجة الرسومات الحقيقية - موصلات متعددة، ومسافات طويلة، وانحناءات ضيقة - تسحبك أجهزة إعادة الضبط عبر خط النهاية. ضع ميزانية للكمون (صغيرة، لكنها موجودة). عدد أقل من أجهزة إعادة الضبط أفضل؛ ضعهم في المكان الذي يقومون فيه بأكبر قدر من العمل (عادةً ما يكون في المنتصف). وقم بتبريدها-حزمة صغيرة، حرارة غير صغيرة.
التحقق من الصحة: تحديد الحارة، ومخطط العين، والامتثال
لا تتوقف عند عبارة "يرتبط". افعل هوامش الحارة لمعرفة مقدار الأمان الذي لديك عند 32 GT/ثانية. قم بتشغيل مخططات العين على الممرات التمثيلية في أسوأ الحالات. اقلب البطاقات للقبض على تكديس التحمل. قم بتضمين البرامج الثابتة التي يمكن أن تفرض الجيل الرابع الاحتياطي؛ إنه A / B مفيد للإحضار. أيضًا، راقب عدادات الأخطاء تحت التحميل - بعض القنوات تجتاز اختبارات الخمول ولكنها تتقيأ تحت TDP الكامل والحرارة. هذه المسألة ليست اختيارية.
الحرارة، وتدفق الهواء، والميكانيكا لوحدات معالجة الرسومات المتعددة وحدات معالجة الرسومات
تموت سلامة الإشارات إذا لم تكن درجات الحرارة صحيحة. تُغيّر ثنائي الفينيل متعدد الكلور الساخن الخصائص وهوامش الترهل. امنح قنوات Gen5 تدفق هواء بارد ومستقيم. بالنسبة لمسرعات FHFL، تأكد من توجيه الأكفان للهواء عبر المشتتات الحرارية، وليس حولها. استخدم مسارات كابل سلسة حتى لا تخنق مآخذ المروحة. إذا كنت على القضبان، فخطط لحلقات الخدمة: تريد انزلاق خادم حالة الكمبيوتر من دون سحب حزام MCIO.
حجم الحامل مهم:
- 4U:: كثافة كبيرة لـ 4-8 وحدات معالجة رسومات (GPU)، وكابلات دقيقة، وتحكم محكم في تدفق الهواء.
- 5U/5U/6U:: مساحة أكبر للوحات الكبلات الخلفية المزودة بكابلات، ولوحات إعادة التثبيت، وجدران مروحة أكبر.
مقارنة: الناهض/اللوحة الخلفية من الجيل الرابع مقابل الجيل الخامس (جدول سريع)
| الموضوع | الجيل 4 (16 جيجا فولت/ثانية) | الجيل 5 (32 جيجا فولت/ثانية) | ملاحظة عملية |
|---|---|---|---|
| ميزانية خسارة الإدخال - الإدراج | أكثر تسامحاً | أكثر إحكاماً من طرف إلى طرف | عدّ كل موصل/عبر؛ اترك هامش أمان |
| طول القناة | معتدل ثنائي الفينيل متعدد الكلور جيد | ثنائي الفينيل متعدد الكلور طويل الكلور محفوف بالمخاطر | يفضل الكابل عالي الأداء على كابل FR-4 الطويل |
| المعادلة | في كثير من الأحيان إعادة التشغيل فقط | يوصى باستخدام ريتيمر | توضع بالقرب من منتصف المسافة؛ الحد من الكمية |
| الانحراف والمطابقة | ضيقة | أكثر إحكاماً | أزواج أقصر، قفزات أقل في الطبقات |
| الطوبولوجيا | مرنة | حافظ على البساطة | جذر → موصل → كابل → وحدة معالجة الرسومات-تم |
| التحقق من الصحة | اختبارات الربط | يلزم وجود هوامش الحارة | الاحتراق تحت حمولة كاملة، صندوق ساخن إذا استطعت |
| ثيرمويلز | مهم | الحرجة | أكفان الهواء، وتوجيه الكابلات، وضغط جدار المروحة |
خيارات علبة خادم وحدة معالجة الرسومات IStoneCase (مع روابط داخلية)
يمكنك اختيار هيكل يترك بالفعل مساحة للتوجيه والتبريد من الجيل الخامس. بعض نقاط البداية:
- حالة خادم وحدة معالجة الرسومات:: الصفحة المقصودة للعائلة الكاملة وخيارات OEM/ODM.
- حالة خادم GPU (الفئة):: استكشف التصاميم التي تفضل الرافعات ذات الكابلات وتدفق الهواء المستقيم.
- علبة خادم GPU 4U GPU 4U:: تصميمات كثيفة مع جدران مروحة دقيقة؛ مثالية لمسارات الكابلات القصيرة.
- علبة خادم GPU 5U GPU 5U:: مساحة رأسية إضافية لألواح إعادة التمديد وحلقات الخدمة.
- علبة خادم وحدة معالجة الرسومات 6U:: الأفضل لـ TDP القصوى وتسخير MCIO الأنظف.
- علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPU WS04A2: طراز 4U 4U مناسب لرافعات الكابلات Gen5 والتبريد من الأمام إلى الخلف.
- علبة خادم وحدة معالجة الرسومات ISC GPUWS06A:: مساحة أكبر للتخطيطات متعددة المؤقتات.
- خدمة هيكل الخادم التخصيص: OEM / OODM إذا كنت بحاجة إلى تصميمات مخصصة للوحة الكترونية معززة أو مجموعات تسخير MCIO أو صواني مروحة خاصة.
نحن ندعم المشترين عبر مراكز البيانات، ومراكز الذكاء الاصطناعي/الخوارزميات، والشركات الكبيرة والصغيرة، ومقدمي الخدمات المُدارة MSPs، والمختبرات، والبناة الذين يريدون فقط الأشياء التي تعمل. إذا كنت بحاجة إلى حالة خادم atx متغير مضبوط للمسرعات، أخبرنا بمزيج وحدة معالجة الرسومات وأهداف تدفق الهواء - سنقوم بتعيين الحزام وجعله مناسبًا.
سيناريوهات العالم الحقيقي (ماذا تبني ولماذا)
- عقدة مجموعة الحوسبة عالية الأداء (4-8 وحدات معالجة رسومات): اختر 4U/5U، ورافعة كبلات مزودة بمُعيد واحد في منتصف المسافة، وتدفق هواء مستقيم، ومجموعة قضبان للتبديل السريع. هذا يناسب علبة كمبيوتر كمبيوتر رف الخادم في رفوف 800 مم.
- استدلال الذكاء الاصطناعي المتطور: قنوات قصيرة، وموصلات قليلة، وربما لا يوجد مؤقِّت. خفض ضوضاء المروحة، ولكن لا تجوّع البطاقات.
- صندوق الأبحاث بميزانية محدودة: ابدأ الجيل الرابع اليوم ولكن قم بالتوجيه والتبريد للجيل الخامس. استخدم رافع الكابل الآن؛ وأضف المؤقِّت فقط إذا رأيت مشاكل في الهامش لاحقًا.
- منصة تصنيع المعدات الأصلية: استخدام خدمة هيكل الخادم التخصيص لأنوال MCIO المصممة مسبقًا، والممرات الموسومة، ووثائق اختبار الامتثال، حتى لا يبحث فريق العمليات لديك عن الممر 11 في الساعة 2 صباحًا.
ملاحظات الشراء لحالة كمبيوتر الخادم/حالة كمبيوتر الخادم/حالة خادم atx
- تحقق من طول وحدة معالجة الرسومات (FHFL)، ومسافة الفتحة، وموصلات الطاقة.
- تأكد من أن الناهض/اللوحة الخلفية تدعم x16 لكل بطاقة في Gen5، أو التشعب المقصود.
- اطلب خرائط تدفق الهواء ومنحنيات المروحة؛ ثبات Gen5 يحب الألواح الباردة.
- اسأل عن لقطات شاشة هامش الخط، وليس فقط "نعم إنه مرتبط".
- إذا كنت تقوم بالصيانة في كثير من الأحيان، اطلب تخفيف الضغط عن الحزام وطول كابل إضافي للقضبان المنزلقة، وذلك في حالة الصيانة المتكررة.
قائمة المراجعة العملية (انسخ هذا في مستند الإنشاء الخاص بك)
- ارسم المسار الكامل (من وحدة المعالجة المركزية إلى وحدة معالجة الرسومات) بما في ذلك كل موصل.
- خسارة الميزانية بأرقام قطع غيار حقيقية؛ اترك فترة راحة.
- تفضل الرافعات ذات الكابلات؛ أبقِ آثار ثنائي الفينيل متعدد الكلور قصيرة بالقرب من مجمع الجذر ووحدة معالجة الرسومات.
- إضافة المؤقِّت فقط عند الحاجة؛ ضعه بالقرب من منتصف المد؛ قم بتبريده.
- قفل قواعد الزوج التفاضلي مبكرًا (الانحراف، التباعد، عبر التعداد).
- التحقق من الصحة باستخدام حواف الحارة وفحوصات العين تحت الاحتراق.
- قم بتوجيه الكابلات بحيث لا تحجب المراوح. تساعد المثبتات ذات الأربطة السحابية.
- احتفظ بمفتاح احتياطي من الجيل الرابع في البرنامج الثابت للإحضار.
- توثيق تخطيط الحارة؛ وضع علامات على أطراف الحزام.
- قبل الشحن: اختبار الهز والنقع بالحرارة وإعادة تشغيل الهوامش. نعم، مرة أخرى.
لماذا يناسب IStoneCase هذه الوظيفة
نحن نصنع وحدة معالجة الرسومات و علبة كمبيوتر الخادم المنصات التي تفترض ألم الجيل الخامس منذ البداية: مكونات داخلية ملائمة للكابلات، ومسارات تدفق هواء مستقيمة، ومساحة لأجهزة إعادة الضبط بدون أقواس معقدة. بصفتنا مُصنِّعًا أصليًا/صانعًا للمعدات الأصلية/صانعًا للقطع الأصلية، نقوم بتعديل الألواح الخلفية وأطوال MCIO وصواني المروحة والقضبان حسب عمق الحامل وأسلوب الخدمة. لا تحتاج إلى كلمات سحرية - فقط أخبرنا بقائمة البطاقات ومخطط الحامل الخاص بك، وسنتعامل مع الأجزاء الفوضوية.
هل تريد مواصفات سريعة وفاتورة مواد محددة لوحدات معالجة الرسومات والفتحات الخاصة بك؟ تعقب الروابط أعلاه، واختر نقطة بداية 4U/5U/6U، وسنقوم بصياغة الحزام والموضع. إنه ليس علم الصواريخ، ولكن نعم، يمكن أن يكون الجيل 5 صعبًا - لذا دعنا نجعل الأمر مملًا وموثوقًا به.
