Vergleichstabelle der wichtigsten Produktparameter der 6U-Servergehäuse-Kategorie
| Produktbild | Modell Produkt Link | Formfaktor | Abmessungen (T×B×H mm) | Material | HDD-Schächte | Motherboard-Unterstützung | PSU-Optionen | Kühlung | Erweiterungssteckplätze | Unterstützung der Anpassung |
 | 6U-Server-Gehäuse ISC-SC665-H60-T | 6U | 650×437.5×265 | SGCC, 1,0 mm | 60×3.5″ + 2×2.5″ | Expander-Backplane | CRPS | 6×120 mm Hot-Swap | 7 halbhohe PCIe | Ja |
 | 6U-Server-Gehäuse ISC-SC665-H48-T | 6U | 650×437.5×265 | SGCC, 1,0 mm | 48×3.5″ + 2×2.5″ | Expander-Backplane | ATX/Redundant | 6×120 mm Hot-Swap | 7 halbhohe PCIe | Ja |
6U Server-Gehäuse - Anwendungsübersicht
6-HE-Gehäuse maximieren die Laufwerksdichte und den Rechenumfang in einer einzigen Rack-Einheit:
- Hyperscale-Speicherung & Archivierung: 48-60 Hot-Swap-Einschübe für Cloud-Speicher, Backup-Arrays oder Cold-Storage-Grid.
- AI & HPC-Cluster: High-Density-GPU/FPGA-Knoten mit Platz für 7 halbhohe Karten plus Laufwerke.
- Edge-Rechenzentren: Robuste Plattformen für den Telekommunikationskern, die Videoüberwachung oder die industrielle Analytik.
- Hochdurchsatz-Vernetzung: Kombinierte Rechen- und Speicherknoten für softwaredefinierte Netzwerke und Datenebenenanwendungen.
Kundenspezifische 6U-Gehäuselösungen
- Optionen für Laufwerk und Backplane: Von SAS/SATA-Direktanschlüssen bis zu Expander-Backplanes, U.2/NVMe-Unterstützung.
- Modulare Kühlung: Hot-Swap-Lüftereinschübe, Flüssigkeitskühlungsadapter oder Hochdruck-Luftstrommodule.
- E/A & Strom: Kundenspezifische Anschlussfelder, doppelt redundante CRPS oder Rackmount-Netzteile, DC-Eingangsvarianten.
- Schienen und Gestellbausätze: Integrierte dreiteilige oder L-förmige Führungsschienen, Optionen für das Kabelmanagement.
- Branding & Veredelung: Individuelle Frontplatten, Farbakzente und gelaserte Logos.