Elija OEM/ODM para chasis de montaje en pared
- Soluciones térmicas a medida: El Edge Computing exige diseños compactos con refrigeración avanzada. Por ejemplo, el flujo de aire dividido en el chasis 3U de IEI reduce el consumo de energía en 22%.3.
- Eficiencia de costes: La adquisición masiva con Rekuo reduce los costes por unidad en 15-30% para implantaciones a mediana escala2.
- A prueba de futuro: Los diseños modulares (por ejemplo, las bandejas de IStoneCase) permiten actualizar fácilmente las GPU más recientes sin necesidad de rediseñar el chasis.
