Open Compute Project Open Rack v3 (ORV3)
Thèse : L'ORV3 fait passer le goulot d'étranglement de "comment alimenter/refroidir ce châssis ?" à "à quelle vitesse pouvons-nous ajouter d'autres nœuds ?" Un espace plus large pour l'équipement, une alimentation 48 V centralisée et des connexions en aveugle signifient moins de câbles compliqués et moins de temps d'arrêt.
Rack 19 pouces EIA vs 21 pouces Open Rack
- Ce qui change : La largeur interne de 21″ offre plus de surface frontale que celle de 19″. Cette largeur supplémentaire permet de réduire la perte de charge, d'obtenir un flux d'air plus droit, d'avoir de l'espace pour des dissipateurs plus grands et d'habiller les câbles de façon plus saine.
- Pourquoi vous en préoccuper ? Lorsque les GPU augmentent, l'espace de circulation d'air = moins d'étranglements. Une face plus large permet également de placer plus de disques durs à l'avant sans transformer le châssis en souffleur de feuilles.
- Indice de conception d'un serveur de boîtier d'ordinateur : Gardez un chemin propre d'avant en arrière, évitez les virages serrés près des parois du ventilateur et réservez un espace libre autour des cages optiques.
Barre omnibus 48 V DC et étagère de puissance (ORV3)
- Idée maîtresse : AC central→ conversion 48 V au niveau du rack ; un système d'alimentation à l'arrière de l'appareil. barre de bus alimente chaque châssis par l'intermédiaire de robinets de type "blind-mate".
- Avantages : Courant ~¼ de la distribution 12 V, pertes I²R beaucoup plus faibles, cuivre plus fin, plus froid à l'arrière du rack. Les techniciens n'ont pas à se débattre avec des cordons lâches ; les échanges sont plus rapides.
- Notes sur le châssis : Ajoutez des fixations pour les raccordements aveugles, les étiquettes de polarité et les dispositifs de retenue des conducteurs. Même si vous expédiez aujourd'hui deux blocs d'alimentation à chaud, laissez les points de montage prêts pour le jeu de barres de demain.
Advanced Cooling Solutions (ACS) : Plaque froide et collecteurs pour le refroidissement direct par liquide (DLC)
Thèse : Pour les nœuds d'IA et les tissus NVMe chauds, il ne s'agit pas d'ajouter du liquide plus tard. Vous l'intégrez dès le premier jour - plaques froides, déconnexions rapides et politique de lutte contre les fuites.
Exigences relatives aux plaques froides et aux collecteurs de rangées
- Ce que l'ACS normalise : Interfaces de plaques, gammes de débit, points de capteur et enveloppes de service. Cela permet aux opérateurs de s'approvisionner en racks, plaques et collecteurs de rangées multiples sans adaptateurs sur mesure.
- Que faut-il intégrer dans un boîtier de PC serveur ? Des supports pour les plaques, des zones de déconnexion rapide (QD) protégées, des écrans anti-gouttes et des passages de harnais pour la détection des fuites.
Raccords pour liquides et fenêtres de service aveugles
- L'importance du blind-mate : Moins de temps passé sous le capot, moins de risques d'erreurs pendant les fenêtres de changement.
- Ajoutez des choses petites mais réelles : QDs à code couleur, vis imperdables, couvercle supérieur qui se soulève en quelques secondes et joints qui ne s'effritent pas après trois cycles de chauffe. Cela semble minuscule, mais les opérations le ressentent.
ASHRAE 90.4 et conditions d'entrée de la crémaillère
Thèse : La conformité énergétique est liée à entrée du rack la température et l'humidité restent à l'intérieur de l'enveloppe recommandée pendant la majeure partie de l'année. Votre boîtier d'ordinateur serveur Le design doit aider, et non combattre, cet objectif.
- Ce qu'il faut inclure dans le châssis : Les points de température d'entrée et de sortie, les ports ΔP et les signaux de tachymètre de ventilateur qui sont clairement mappés sur Redfish. Les installations peuvent alors prouver le temps dans la bande sans avoir recours à des feuilles de calcul manuelles.
- Pourquoi cela permet d'économiser de l'argent plus tard : Une meilleure télémétrie permet de réduire les cycles d'essais et d'ajustements et d'éviter le refroidissement excessif de rangées entières.
Serveurs PCIe Gen5 et 400 GbE prêts pour le montage en rack
Thèse : IO a chauffé. PCIe 5.0 x16 voies plus 400 GbE optique compriment votre budget thermique et votre panneau avant.
- Implications pour le châssis :
- Laissez de la place pour les réducteurs et les boucliers thermiques près des cages NIC.
- Utilisez le zonage des perforations sur la plaque frontale ; n'affamez pas la zone de la cage.
- Fournir des gouttières de câbles propres jusqu'au ToR afin que le service n'entortille pas les fibres.
Tableau - Principales allégations et leur signification (sans liens externes)
| Sujet | Demande spécifique | Signification pratique pour les châssis | Autorité / référence (nom seulement) |
|---|---|---|---|
| 21″ vs 19″ | Open Rack offre une largeur interne d'équipement de 21″ contre 19″ EIA | Plus de surface de contact → chute de pression plus faible, gestion des câbles plus aisée, plus de lecteurs en travers | Spécification OCP Open Rack v3 |
| Hauteur de l'OpenU | OpenU ≈ 48 mm par unité | Ventilateurs et dissipateurs plus hauts dans la même hauteur de plan | OCP Open Rack v3 |
| Distribution de 48 V | Chaque traîneau est alimenté par un jeu de barres centralisé de 48 V CC. | Moins de cordons, des échanges plus rapides, moins de perte d'I²R | OCP ORV3 Power Shelf & Busbar |
| Normalisation du DLC | Interfaces de plaques froides et guidage des flux | Plaques/manifolds multi-fournisseurs sans piratage | OCP Advanced Cooling Solutions (ACS) |
| Fuite et entretien | QDs aveugles, guidage pour la détection des fuites | Maintenance plus sûre, MTTR plus court | Orientations de l'OCP en matière d'AEC |
| Enveloppe de la crémaillère | Maintenir la température d'entrée/le point de rosée dans la bande | Le flux d'air du châssis doit être conforme | ASHRAE 90.4 |
| IO à grande vitesse | PCIe Gen5 + 400 GbE thermiques | Zonage du plastron, bilan thermique du réamorçage | Guides des plates-formes des fournisseurs / pratiques de l'industrie |
| Charge mécanique | Baies à charge utile élevée pour DLC/GPU | Rails/fixations dimensionnés pour les traîneaux lourds | Spécifications du fournisseur du rack ORV3 |
(Noms uniquement, pas de liens, afin de pouvoir citer les normes en interne sans envoyer les lecteurs hors du site).
Boîtier de montage en rack (1U / 2U / 3U / 4U) : adaptation aux charges de travail réelles
Boîtier de montage en rack 1U - edge cache, NFV, front-end web
- Garder un tunnel aérien droit.
- Ajouter des conduits NIC près de la cage optique (400 G fonctionne à chaud).
- Le couvercle doit s'ouvrir rapidement - deux vis imperdables, pas douze petites vis.
- Fonctionne très bien en tant que compact boîtier du serveur atx de base lorsque les colonnes montantes PCIe sont bien planifiées.
Boîtier de montage en rack 2U - CPU mixte + GPU modéré, pools NVMe
- Paroi de ventilateurs + plenum divisé (couloir CPU, couloir accélérateur).
- Boîtiers de lecteur sans outil pour que les échanges ne détruisent pas la fenêtre de changement.
- Cage d'entraînement arrière en option pour les bûches de l'étage chaud.
- Le chemin vers le jeu de barres est prêt : laissez les trous de fixation et les espaces libres maintenant.
Boîtier de montage en rack 3U - dissipateurs plus hauts, accélérateurs juxtaposés
- Bon pour les nœuds d'inférence ou le stockage dense avec calcul.
- Prévoir des dissipateurs de chaleur et des boucles de service pour les câbles.
- Ajoutez des ports ΔP pour ne pas avoir à deviner l'état de la circulation de l'air.
Boîtier de montage en rack 4U - Formation à l'IA, stockage lourd, prêt pour le DLC
- Supports pour plaques froides, QDs protégés, protections de bacs de récupération.
- Conduit à passage direct ; éviter la recirculation près des baies PSU.
- Choisissez des rails à faible déflexion à pleine charge. Les traîneaux lourds sont vraiment mordants.
Votre catalogue (liens internes uniquement) :
- Boîtier de montage en rack
- Boîtier de montage en rack 1U
- Boîtier de montage en rack 2U
- Boîtier de montage en rack 3U
- Boîtier de montage en rack 4U
- Personnalisation Service de châssis de serveur
Scénarios de terrain (douleur → solution)
- Le nœud d'apprentissage de l'IA ne cesse de s'essouffler : Les fans crient, ΔT trop élevé. Fixer : 4U, des roues plus hautes, un conduit propre et des bossages de plaque froide pour pouvoir passer ultérieurement au DLC sans avoir à refaire le filage. boîtier pc pour rack de serveur.
- Domaine mixte 19″/21″ : Il n'est pas possible de replacer la rangée. Fixer : expédier les rails EIA maintenant, mais laisser les supports de barres omnibus et les dispositifs de retenue arrière ; migrer vers l'ORV3 lorsque l'installation sera transformée.
- Le déploiement de 400 G fait fondre les zones de la face avant : Fixer : zonage de perforation + conduit NIC + boucliers thermiques de réarmement ; garder un rayon de courbure court et doux jusqu'au ToR.
- Stress lié à l'audit de conformité : Fixer : ajout de capteurs d'entrée/sortie, de ports ΔP et de la cartographie Redfish ; les installations permettent d'obtenir des temps de passage en bande de 90,4 sans recherche manuelle.
- Le MTTR est mauvais, les opérations sont en colère : Fixer : alimentation en aveugle, vis imperdables, harnais étiquetés. Cela semble élémentaire, mais cela permet d'économiser des week-ends.
Liste de contrôle rapide des spécifications pour les marchés publics (copier/coller)
- Chemin d'air : D'avant en arrière, pas d'angles morts ; des déflecteurs que l'on peut retirer d'une seule main.
- Puissance : Deux unités d'alimentation à chaud aujourd'hui ; des barres de bus 48 V optionnelles demain (clairement étiquetées).
- Refroidissement : Supports pour plaques froides, QD keep-outs, écrans anti-gouttes, passages pour harnais à détection de fuites.
- E/S : Salle pour PCIe Gen5 x16 et 400 GbE cages ; bilan thermique de réarmement comptabilisé ; gouttières de câbles.
- Mécanique : Rails avec une marge de déflexion honnête ; poignées prévues pour la masse totale du traîneau.
- Télémétrie : Température d'entrée/sortie, tachymètre du ventilateur, robinets ΔP.
- Docs : Dessins d'installation clairs ; spécifications de couple ne nécessitant pas de microscope.
Pourquoi IStoneCase (valeur métier, pas d'esbroufe)
IStoneCase construit Cas du serveur GPU, Cas du serveur, Boîtier de montage en rack, Boîtier mural, Dispositifs NAS, Boîtier ITXet rail de guidage du châssis pour les clients qui achètent en volume et ont besoin d'une solution parfaitement adaptée - centres de données, organismes de recherche, MSP et développeurs. OEM/ODM signifie que nous adaptons les boîtier de pc serveur à votre succession : EIA aujourd'hui, ORV3 demain ; air aujourd'hui, DLC plus tard. Du sur-mesure répétable, pas de l'art unique. Et oui, les documents restent simples ; votre équipe ne devrait pas avoir besoin d'une bague de décodage pour entretenir un jeu. boîtier du serveur atx.
En résumé : L'hyperscale est désordonné, mais votre châssis ne doit pas l'être. Construisez le boîtier d'ordinateur serveur avec une discipline de flux d'air, une disponibilité de 48 V, des crochets DLC et une ergonomie de service propre. C'est ainsi que l'on peut évoluer sans s'encombrer d'un téléavertisseur à 2 heures du matin, et que l'on peut augmenter la capacité expédiée. (La meilleure façon de gagner.)
