Méthodes d'essai thermique des boîtiers ITX pour les petits lots OEM

Lorsque vous construisez un petit lot ITX, la chaleur est le problème silencieux qui apparaît. après Vous expédiez. Une unité démarre correctement sur votre banc d'essai. Une autre ralentit dans un bureau chauffé. Puis les demandes d'assistance commencent à affluer, et votre “ petit lot ” se transforme en un véritable casse-tête.

C'est pourquoi vous avez besoin d'une méthode de test thermique qui soit ennuyeuse, reproductible et un peu stricte. Pas sophistiquée. Juste solide.

Je vais rester pratique et adapté à l'atelier. Je mentionnerai également naturellement IStoneCase (nous fabriquons des châssis OEM/ODM pour serveurs + stockage), car si vous travaillez par lots, vous connaissez déjà les difficultés : dérive des nomenclatures, lots de ventilateurs mixtes, changements de câbles de dernière minute, et soudain, vos températures augmentent sans raison apparente.

Si vous recherchez des cas, voici les catégories de produits que vous verrez souvent dans les déploiements réels :

Et oui, je le répète : même si vous expédiez un boîtier ITX, votre client peut l'installer comme un boîtier d'ordinateur serveur dans une étagère de placard. Vous le testez donc comme un serveur, pas comme un jouet.


Environnement d'essai à air calme à 35 °C

Voici l'argument : si vous ne contrôlez pas l'environnement, vous ne testez pas le cas. Vous testez la météo.

Méthode qui fonctionne pour les petits lots OEM

  • Régler l'ambiance sur 35 °C.
  • Maintenez un faible débit d'air (type air immobile). Ne dirigez pas un ventilateur de bureau vers l'appareil.
  • Mesurez la température ambiante près du conduit d'admission, et non à l'autre bout de la pièce.

Pourquoi c'est important

  • Les boîtiers ITX réagissent fortement aux petits changements. Une infime restriction au niveau de l'admission (filtre, maille, mousse) peut modifier toute votre courbe.
  • Avec un environnement stable, vous pouvez comparer la version A et la version B sans vous mentir à vous-même.

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Plateforme de référence normalisée

Ne mélangez pas les bancs d'essai. C'est ainsi que vous obtiendrez de jolis graphiques qui ne veulent rien dire.

Verrouiller une version de référence

  • Même modèle de carte mère, même version du BIOS, même refroidisseur de processeur, mêmes barrettes de mémoire vive.
  • Même méthode de collage (oui, les gens se trompent souvent là-dessus).
  • Même courbe de ventilation et même mode de contrôle (PWM vs DC).

Argot OEM qui vous fait gagner du temps

  • Appelez ça votre échantillon de référence construire.
  • Mettez un autocollant dessus. Ne laissez personne “ emprunter des pièces rapidement ”.

Test de résistance du processeur et régulation thermique

Une charge CPU seule permet de détecter rapidement les problèmes de circulation d'air. Elle permet également de détecter les fixations de refroidisseurs fragiles, les courbes de ventilation défectueuses et la recirculation à chaud.

Que faut-il enregistrer ?

  • Température maximale du processeur
  • Comportement de la puissance du processeur sous charge (y a-t-il une baisse ?)
  • Tout indicateur de limitation (thermique ou électrique)

Scène réelle
Vous expédiez 30 unités à un prestataire de services informatiques. Il les empile sur une étagère. L'entrée avant est à moitié bloquée par des câbles. Votre processeur atteint sa limite et le client le qualifie d“” instable “. Vous qualifiez cela d”« erreur utilisateur ». Personne n'y gagne.


Test de résistance de la mémoire et limite de 85 °C

La chaleur générée par la mémoire est insidieuse dans les systèmes ITX. Les configurations compactes la retiennent. La chaleur générée par la réalité virtuelle s'y ajoute également.

Règle d'acceptation simple

  • Maintenir la température du boîtier de mémoire inférieure à 85 °C pendant un stress axé sur la mémoire.

Pourquoi vous devriez vous en soucier

  • Si la mémoire cuit, vous constatez des plantages aléatoires, des redémarrages étranges, des vibrations silencieuses de corruption de fichiers. C'est moche.

Astuce rapide
Si vous vendez des boîtiers ITX pour des charges de travail NAS, la stabilité de la mémoire est plus importante que le score maximal du processeur. Les utilisateurs ne pardonnent pas les problèmes liés aux données.


Objectif d'augmentation de la température du châssis ≤7 °C

C'est l'élément le plus souvent négligé. Les gens se focalisent sur la “ température maximale du processeur ” et ignorent le delta du système.

Règle

  • Viser une augmentation de la température interne du châssis (ΔT) ≤ 7 °C supérieure à la température ambiante près du conduit d'admission.

Comment réussir dans l'ITX

  • Empêcher la recirculation : ne laissez pas les gaz d'échappement revenir dans l'admission.
  • Utilisez des conduits simples, même un déflecteur bon marché.
  • Ne placez pas le bloc d'alimentation de manière à ce qu'il gêne l'entrée d'air du refroidisseur du processeur.

Ce que vous dites à votre équipe mécanique
“ Arrêtez de donner au ventilateur un chemin de court-circuit. ” Cette phrase corrige beaucoup de conceptions.


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Meilleures pratiques en matière de mesure par thermocouple

Si la configuration de votre capteur est approximative, vos données sont fantaisistes.

Faites comme ceci

  • Utilisez un fil thermocouple fin (pensez à calibre 36-40 gamme).
  • Placez la perle au centre du point chaud (aussi près que possible).
  • Fixez-le avec une petite goutte d'époxy thermique, pas une grosse goutte.
  • Commencez par fixer le fil à l'aide de ruban adhésif ou d'un guide-fil, puis soulevez-le. Ne laissez pas le fil devenir un dissipateur thermique.

La dure réalité
Un fil épais et un mauvais acheminement peuvent “ refroidir ” le point que vous mesurez. Ainsi, votre journal semble sûr, mais l'appareil de votre client tombe en panne en été. Super.


Étalonnage de l'émissivité infrarouge

Les caméras infrarouges sont rapides. Elles sont également faciles à utiliser à mauvais escient.

Règle

  • Calibrez l'émissivité de la surface que vous mesurez.
  • Si la surface est en métal brillant, votre lecture IR peut être très imprécise.

Astuce rapide pour faire les courses
Utilisez un petit morceau de ruban adhésif mat sur le point de mesure pour obtenir des lectures cohérentes. Ce n'est pas parfait, mais c'est reproductible.


Méthode de perçage de trous dans les dissipateurs thermiques pour les points chauds cachés

Parfois, le point chaud se trouve sous un dissipateur thermique. Vous avez toujours besoin de la température réelle au contact.

Méthode

  • Percez un petit trou d'accès (<1 mm) dans le dissipateur thermique au-dessus du point cible.
  • Faites passer un thermocouple fin à travers.
  • Collez la perle sur le dessus de l'emballage.
  • Montez le dissipateur thermique normalement.

Cela semble “ excessif ” jusqu'à ce que vous déboguer un lot où seules 3 unités sont limitées. Ensuite, cela semble tout à fait normal.


Tableau des critères d'acceptation thermique

Utilisez ce tableau comme porte d'accès par lots. Restez simple. Faites en sorte qu'il y ait une réussite ou un échec.

ObjetCibleType de chargeCe que vous enregistrezCondition de passage
Contrôle ambiant35 °CTousAmbient à l'admissionDans la fenêtre des spécifications
Températures du processeurPas d'accélérateurStress du processeurTempérature maximale, indicateurs d'accélérationPas de limitation thermique
Thermaux de mémoire< 85 °CStress mémorielTempérature du boîtier RAMEn dessous de la limite
Châssis ΔT≤ 7 °CLes deuxInterne vs ambiantAtteint l'objectif ΔT
Qualité des mesuresFixation correcteTousRemarques sur la méthode du capteurConfiguration reproductible
Contrôle de cohérence IRCalibréContrôles ponctuelsÉmissivité/ruban utiliséLectures cohérentes

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Petit tableau de test par lots OEM

Il s'agit du tableau que votre équipe de production + assurance qualité utilisera réellement.

Unité SNRévision du dossierCourbe du ventilateurTempérature ambiante (°C)Pic de charge CPU (°C)Accélérateur (O/N)Pic de mémoire (°C)Châssis ΔT (°C)Résultat
001APar défaut3586N786PASS
002APar défaut3590Y808ÉCHEC
003BRéglé3584N766PASS

Remarquez comment cela permet de saisir rapidement l'essentiel de l'histoire : Unité 002 Il n'a pas seulement “ chauffé ”. Il a dépassé le ΔT et s'est mis en mode throttling. C'est un problème qui peut être résolu.


Scénarios pratiques de déploiement

Nœud périphérique ITX dans une armoire chauffée

C'est courant dans les commerces, les petits bureaux et les laboratoires. L'air est vicié. La poussière est bien réelle. Un test rigoureux à 35 °C vous sauve.

Mini NAS pour la sauvegarde des PME

Si vous vendez des systèmes de stockage, testez sérieusement la mémoire et la température des disques durs. Un NAS qui “ redémarre parfois ” détruira la confiance.

Flotte mixte avec racks et rails

Même les cartes mères ITX finissent parfois près des racks, des PDU et des enchevêtrements de câbles. Si vous construisez également des systèmes en rack, associez le châssis à un Rail de guidage du châssis Ce plan facilite le travail sur le terrain. Moins de secousses, moins d'oreilles tordues, moins de techniciens en colère.

Quand l'ITX ne suffit pas

Parfois, la bonne décision consiste à passer à l'action. boîtier pc pour rack de serveur ou un boîtier du serveur atx. Un volume plus important permet d'obtenir un meilleur flux d'air et un espace de service plus grand. Ce n'est pas “ excessif ”. C'est de la fiabilité.


Où s'adapte iStoneCase ?

Si vous produisez de petits lots OEM, vous recherchez généralement deux choses :

  1. Un châssis qui maintient les températures sans astuces bizarres
  2. Un fournisseur capable de garantir la stabilité des spécifications d'un lot à l'autre

C'est en gros le travail quotidien chez IStoneCase: Boîtier ITX, boîtier de pc serveur, Cas du serveur GPU, plus Périphériques NAS. Et si vous avez besoin d'une image de marque, d'ajustements d'E/S, de modifications matérielles ou d'une cohérence des lots, c'est ce que notre Solutions OEM/ODM sont destinés à.

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Des boîtiers de serveurs GPU aux boîtiers NAS, nous proposons une large gamme de produits pour tous vos besoins informatiques.

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