Liste de contrôle pour le prototypage et la révision DFM du châssis

De l'EVT à la construction de masse sans drame. De vraies règles, un discours clair, sans fioritures. Et oui, adapté aux GPU et aux serveurs en métal.

IStoneCase construit et personnalise Cas des GPU/serveurs et de stockage pour les centres de données, les équipes d'intelligence artificielle et les revendeurs. Si vous êtes en train d'examiner un boîtier pc pour rack de serveur, un compact boîtier de pc serveur, a boîtier d'ordinateur serveur pour les sites périphériques, ou un boîtier du serveur atx pour les groupes de laboratoires, cette liste de contrôle permet à votre prototype d'être honnête et à votre DFM d'être propre.

Prototypage de châssis en tôle : rayon de courbure, trou par rapport à la courbure, longueur de la bride

Commençons par là où la plupart des projets de châssis échouent : les plis, les trous et les brides. La physique doit rester simple :

• Rayon de courbure: commencer à R ≥ T pour l'acier au carbone ; R ≥ 1,5T pour l'aluminium ; R ≥ 2T pour l'acier inoxydable. Pour les tempéraments durs (par exemple, 6061-T6), il convient d'être prudent...R ≥ 4T permet d'éviter les retouches.
• Trou à couder: serrure ≥ 2,5T + R. Plus proche ? Attendez-vous à des trous de banane et à des témoins d'outils.
• Longueur de la bride: but ≥ 4T (de nombreux magasins préfèrent ≥ 6T). Les brides plus courtes s'entrechoquent, glissent et s'abîment.
• Soulagement de la courbure dans les coins : de minuscules encoches, de grandes victoires. Prévient les déchirures et maintient ±1° La précision des courbes est réaliste.
• Direction du grain: grain de course perpendiculaire de plier les lignes là où c'est possible. Moins de fissures, moins de retour élastique.

Pourquoi une telle rigueur ? Parce qu'une fois que vous passez du laser/frein à l'estampage/automatisation, la "mémoire" du métal devient bruyante. Il est préférable de corriger les fondamentaux dès le début que de chasser des fantômes plus tard.

Liste de contrôle DFM pour les châssis de serveurs GPU et les boîtiers de montage en rack

La thermique et la facilité d'entretien font la différence entre le temps de fonctionnement et le temps d'immobilisation :

• Trajet d'airLa technologie de l'information : renforcer le flux froid-chaud avec des cloisons scellées. GPU à haute densité ? Ajoutez des protections d'air et des panneaux d'obturation, ou les cartes centrales cuisent.
• Budget sous pressionLe choix des ventilateurs se fait en fonction de la pression statique, et non pas seulement en fonction du nombre de CFM. Les filtres longs et les piles d'ailettes denses ont besoin de puissance.
• Acheminement des câblesLes points d'arrimage et les œillets sont réservés. Les "simples" se transforment en RMA sur le terrain - il ne faut pas le faire.
• Kit rail & CG (centre de gravité): à confirmer avec une unité chargée (PSUs + GPUs + disques). Les rails ne doivent pas se lier à l'extension 50-80%.
• EMI et mise à la terreLes pièces de rechange sont les suivantes : peinture de masquage sur les patins d'adhérence, utilisation de rondelles en étoile là où c'est nécessaire, maintien d'un jeu de doigts continu sur la porte.

Navires IStoneCase boîtier de montage en rack et rail de guidage du châssis qui intègrent déjà ces garde-fous, ce qui évite de les réinventer pour chaque UGS.

Fixations et assemblage pour boîtier de PC serveur / boîtier d'ordinateur serveur

Vous voulez un assemblage reproductible à grande échelle :

• Matériel PEM > les écrous desserrés. Prévoir des dispositifs de retenue pour l'enclume.
• Onglet et fente pour l'auto-localisation. Cela permet d'accélérer les fixations et d'assurer l'intégrité des piles de trous.
• Dimensions minimales des trousLes poinçons : correspondent aux poinçons standard ; les poinçons de taille différente ralentissent la ligne de la presse plieuse.
• SoudageLa chaleur : elle est utilisée pour la structure, et non comme principal "élément de fixation". La chaleur déplace le métal et prend du temps.
• AccessibilitéLes techniciens de terrain ont besoin d'une autorisation d'accès à l'outil avec des gants. Si une vis imperdable se cache sous un câble, elle volonté bande.

Petite modification, grande victoire : remplacer un M3 caché par un PEM avec une courte distance de sécurité. Tout à coup, le couvercle tombe en place, du premier coup, à chaque fois.

Finition de la surface, EMI et mise à la terre dans un boîtier de rack de serveur

Le choix des finitions n'est pas qu'une question d'esthétique :

• La peinture en poudre ajoute de l'épaisseur-Laisser un espace libre sur les glissières, les loquets et les cadres enfichables.
• Chemins conducteursLes normes de sécurité sont les suivantes : spécifier des tampons masqués pour les bandes de mise à la terre et les doigts de porte ; sinon, vous mesurez des millivolts et vous devinez les résultats.
• CosmétiquesDéfinir les "surfaces d'exposition" et les "surfaces non d'exposition". Les opérations doivent savoir ce qui est important et ce qui ne l'est pas.

Pour les boîtiers NAS et les boîtiers de bordure, une poudre à la texture fine dissimule les bosses causées par le passage d'un camion à un rack. Pour les Périphériques NAS et ITX, une texture légère et des goujons masqués permettent de conserver la continuité du sol.

Du prototype au volume : migration des processus et barrières de contrôle de la qualité

C'est là que les programmes glissent ou trébuchent :

• Cadence des NPI: EVT → DVT → PVT. Geler les règles relatives aux métaux avant la DVT. Geler la nomenclature avant le PVT.
• Facteur K / tolérance de flexionPour les supports de fixation, il convient d'utiliser les numéros de l'usine dans le modèle plat. Le "K générique" est la façon dont les supports se raccourcissent.
• Caractéristiques essentiellesPour les ventilateurs, les dispositifs de retenue PCIe, les fenêtres des blocs d'alimentation, les localisateurs de rails, il s'agit de marquer la position exacte des trous. Ceux-là bénéficient d'une GD&T plus stricte ; le reste peut respirer.
• Chèques entrantsLes contrôles de qualité : vérifier le lot de tôles, la dureté, le grain. Le fait de changer de lot de bobines en cours de production modifie le retour élastique, et l'assurance qualité pense alors que vos dessins sont faux.
• FAI & échantillons d'or: conserver une construction "sans contact" pour toutes les inspections ultérieures.

Les équipes OEM/ODM d'IStoneCase font cela toute la journée pour Cas du serveur GPU les groupes et les boîtier de pc serveur les déroulements. Vous obtenez des pièces cohérentes et moins de moments où vous vous demandez pourquoi la révision C ne s'adapte pas aux rails de la révision B.

Notes de l'acheteur : quand choisir un boîtier de serveur GPU ou un boîtier de serveur atx

Vous avez le choix :

• IA à haute densitéPour les applications de gestion de l'information : choisissez un boîtier optimisé pour le GPU avec un flux d'air avant-arrière, des ventilateurs à haute pression et des canaux de câbles PCIe/fabrique clairs.
• Calcul général: an boîtier du serveur atx avec baies hot-swap et intégration de rails propres, gère bien les charges mixtes.
• Bord / montage muralLes options à faible profondeur avec des prises d'air filtrées ; attention aux dégagements latéraux sur l'alimentation et les cartes d'interface réseau.
• Lab / dev: ITX et châssis courts pour une mise en place rapide ; les panneaux sont sans outils pour réduire le temps de bricolage.

Pour les commandes en gros et la personnalisation (marque, plans de baies différents, rails spéciaux), adressez-vous rapidement à IStoneCase. Les ajustements ODM dans l'EVT sont bon marché ; dans le PVT, ils sont douloureux.

Données utilisables : prototypage de châssis et règles empiriques de DFM

Note : "T" = épaisseur du matériau. Les valeurs sont des points de départ ; confirmez avec votre ligne de production avant de vous engager.

Scénario du monde réel : refroidissement d'un système de chauffage dense boîtier d'ordinateur serveur avec quatre GPU

Vous disposez de 4 GPU double largeur, d'une paire d'unités d'alimentation de 2,4 kW et d'un espace pour 8 disques. Une boîte chaude classique.

• Diviser le châssis de manière à ce que la zone du GPU ne s'infiltre pas dans la baie des disques.
• Ajoutez un déflecteur d'air pour que les ventilateurs tirent de manière égale sur chaque carte. Le GPU du milieu ? C'est lui qui pose problème.
• Utilisez des ventilateurs à haute pression, et pas seulement de gros CFM.
• Gardez le plenum de câbles dégagé - déposez les câbles SATA ou d'alimentation dans un canal inférieur.
• Réserver les plots de masse masqués sous les vis de l'enveloppe pour les contrôles de continuité.

Construisez-le en EVT, enregistrez les températures à 50% et à 100% de charge, et ne cherchez pas à obtenir des chiffres de "héros" en un seul point (oui, je l'ai dit). Vous voulez une stabilité de tendance sur trois unités, pas un échantillon chanceux.

Mini table de révision DFM pour montage en rack et montage mural

Pourquoi IStoneCase pour l'OEM/ODM et la vente en gros ?

• Nous concevons et construisons Cas du serveur GPU plates-formes, boîtier pc pour rack de serveur lignes, Périphériques NAS, ITX, et rails pour les commandes en gros.
• Nous personnalisons les kits d'écoulement d'air, les marques, les plans de baies et les mécaniques pour votre AI ou les charges de travail des bases de données.
• Nous soutenons les centres de données, les centres d'algorithmes, les entreprises, les PME, les MSP, les laboratoires de recherche et les constructeurs.
• Nous expédions du métal reproductible, car les règles ci-dessus sont appliquées dans nos installations, et pas seulement sur une diapositive.

Si vous voulez la version longue - ou si vous avez besoin d'un DFM pour votre pack de dessins - contactez IStoneCase. Nous passerons en revue les courbes, les trous, les rails, les flux d'air et les masques. Nous résolvons les problèmes avant que vous n'atteigniez le volume. C'est là tout l'intérêt.