デュアルノードシャーシにおけるGPUの可能性

率直に答えてほしい： デュアルノードシャーシにGPUを搭載することは可能であるばかりでなく、実用的でもある。.1つの筐体に2つのホットスワップノードを搭載することで、密度を高め、電源とファンを共有し、運用をよりシンプルにすることができます。コツは、適切なシャーシ、冷却経路、I/Oレイアウトを選び、SKUをロックすることで、構築時に「不思議な」変更がないようにすることです。以下では、実際の制約とその見返りを、表と具体的な教訓を交えてわかりやすく説明する。また IStoneCase OEM/ODMまたはバルクが必要な場合に適合します。

デュアルノードシャーシGPUフィージビリティ（マルチGPUで2U/4U）

A デュアルノードシャーシ は、2つの独立したコンピュート・スレッドを備えた1つのボックスだ。各ノードには独自のCPU、メモリ、ストレージ、PCIeレーンがある。シャーシは電源とファンウォールを共有します。適切なエアフローとレーンマッピングにより、各ノードは複数のGPUを駆動することができます。多くの場合、スロットのジオメトリと熱に応じて、3つのダブルワイドまたはそれ以上のシングルワイドです。

をお探しなら サーバーラックPCケース, サーバーPCケースあるいは コンピューターケースサーバー デュアルノード＋アクセラレータをホストできるGPUの場合、GPUのTDPとファンおよびPSUのヘッドルームを一致させることから始めます。推測ではなく、ファンカーブとPSUスペックを読み、余裕を持たせる。

PCIe 4.0 x16レーンとOCP 3.0 NIC（帯域幅とトポロジー）

GPUはレーンが大好き。目指せ PCIe 4.0 x16 アクセラレータあたり（またはPCIe 5.0が利用可能な場合はPCIe 5.0あたり）。使用方法 OCP 3.0 NIC (AIOM)を使用することで、余分なスロットを消費することなく100G以上のアップリンクが可能になる。次の点に注意 PCIe分岐 ボードベンダーからのルール。もし GPUDirectっぽい ノード間のパターン（例えば、シャード化されたモデルのトレーニングやヘビーなAll-to-All推論など）は、以下のようにファブリックを計画する。 インシャーシGPU-to-GPU そして クロスノード トラフィックはどちらも余裕がある。NIC1枚でボトルネックになっているピカピカのGPUファームほど痛いものはない。

2U/4Uデュアルノードサーバーの電力と冷却エンベロープ

これがビルドの成功、あるいはオーバーヒートの原因である。確認する：

• PSUヘッドルーム レールの近くを走らないこと。
• 前後気流 ホット/コールド通路に合わせる。空白のパネルを埋め、圧力漏れを残さない。
• ファン壁回転数と音響/MTBFの比較 ターゲット静圧の高いファンが味方だ。
• GPUのTDPが高い場合は、次のことを検討してください。 液体対応コールドプレート または背の高いRU。4Uの方が2Uよりもヒートシンクが大きく、ケーブルの取り回しがすっきりすることもあります。

より広いサーマルやより多くのスロットが必要な場合は、IStoneCaseのファミリーをご覧ください：

• GPUサーバーケース - GPUサーバーケース（カタログ）
• 4U GPUサーバーケース - 5U GPUサーバーケース - 6U GPUサーバーケース

これらのカバー ATX/E-ATXレイアウト が必要なときに便利だ。 atxサーバーケース より余裕のあるオプションである。

実際のワークロードVDI、レンダリング、AI推論、メディア・トランスコード

デュアルノードGPUボックスは、"あったらいいな "という理由で買うものではない。仕事を出荷するために買うのだ：

• AI推論（バッチ＆オンライン）:ノードあたりのマルチGPUにより、SKUごとにモデルをピン留めし、水平方向に拡張できます。LLMサービング、ベクトル検索、コンピュータビジョンに最適です。
• レンダリングとM&E:昼間はリモートワークステーション、夜間はレンダーファーム。2つのノードにより、インタラクティブセッションとキュージョブを分けることができます。
• 仮想装置:シングルワイドGPUを搭載し、電力を消費しながらもフレームをプッシュ。
• トランスコード/ストリーミング:NVENC/NVDECの密度は、1つのシャーシに多くのシングルスロットカードを放り込んだときに輝く。
• エッジ/ブランチ:頑丈なラックは、スペアと給電が厳しいため、デュアルノードを好みます。1つのボックスで2つの独立したノードがあるため、トラックの移動が少なくて済みます。

主張-証拠-影響（表）

注：上記の値は業界の一般的な構成を反映したもので、正確な限界値は選択したボード、ライザー、クーラーによって異なる。

実際にチェックすべきノードレベルの部品表（BOM）

• CPUソケット＆レーンマップ:NVMeとNICの後のPCIeレーンの合計を確認する。
• ライザーとスロット間隔:ダブルワイドGPUは2スロットの間隔が必要です。
• OCP 3.0スロット:100G以上のファブリックのために予約してください。
• ファンウォール＋シュラウド:適切なエアシュラウドを使えば、GPUの温度を2桁℃下げることができる。
• PSU SKU:同じワット数、同じ効率ビン。
• ファームウェア・バンドル:BIOS/BMC/PCIeリタイマーのバージョンをロックする。混在させないでください。

これは退屈な事務作業だが、艦隊を健全に保つためのものだ。

実践的なデプロイメント・パターン（専門用語もあるが役に立つ）

• コールド・アイル／ホット・アイルの規律:フィラーの取り付け、ケーブルの切り込みにブラシストリップ、"スイスチーズ "フロントはなし。
• RU予算対熱量:ワット/GPUで2Uが厳しい場合、 4Uへのステップ そして、物理学と戦うのを止める。
• 生地レイアウトノードあたり2×100G（またはそれ以上）で分割 南北 そして 東西 トラフィック。サービス・メッシュ＋ストレージ・ストリームを考えてみよう。
• MTBFとFRU在庫:予備のソリ、PSU、ポッド1つにつき少なくとも1つのライザーキットを用意すること。
• 観測可能性:BMCとGPUのテレメトリーをエクスポートし、スロットル前に忍び寄るファンの故障をキャッチします。ロケット科学ではないが、夜を節約できる。

OEM/ODMまたはバルクが必要な場合のIStoneCaseオプション

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ワークロードとハードウェアのクイックマッピング（表）