GPUを詰まらせず、ラックを焼かず、ロードマップを妨げないシャーシが欲しい。わかりやすく、速く、ハンズオンに徹しましょう。難しいスペックと実際のシナリオを織り交ぜながら、次のような点を紹介します。 IStoneCase OEM/ODMの微調整や大量注文が必要な場合に適しています。
NVIDIA H100対H200対Blackwell GB200 NVL72:シャーシの選択で何が変わるか
- H100 / H200 (SXM5、HGX)
最適 広帯域トレーニング.ノード内にNVLink/NVSwitchを搭載しているため、GPU間のトラフィックは高速です。4U-6Uの筐体に8×GPU、700WクラスのSXM5モジュールを想定している。これは高密度でホットなエアフローまたは液体であり、振動ではない。 - H200 NVL (PCIe)
良い 風冷式フレキシブルラック そして 一般推論.PCIeボード(デュアルスロット)は、より標準的なサーバーレイアウトに適合する。それでも電力消費は激しいが、混在ラックに落とし込むのは簡単だ。 - Blackwell GB200 NVL72(ラックスケール)
それは フルラックドメイン リキッドファーストのNVLinkファブリック上に72個のGPUを搭載。これは1台の「コンピューターケース・サーバー」ではなく、ルームレベルの設計です。Blackwellがあなたのロードマップにあるなら、今すぐ配管を始めてください。
PCIe (H200 NVL) vs HGX (SXM5 + NVLink/NVSwitch) vs ラックスケール NVL72
- PCIeパスを選択する。 4U "サーバーPCケース" または atxサーバーケース デュアルスロットGPU、16ピンCEM5電源、クリーンな前後エアフローをサポートします。
- HGXパスピック 5U-6U 高静圧ファンまたはDLC(直接液冷)、さらにOCP 3.0 NICとPCIe Gen5 I/Oのためのスペース。
- NVL72パス液体ループ、供給温度、マニホールド、ホット/コールド通路の封じ込めの設計は、次のとおりです。 ホールラック箱は一つではない。
簡単な話:あるチームが、雨漏りのするレガシーラックに8GPUのHGXノードを4台スタックしようとした。空気は再循環し、スロットリングが作動し、ジョブは這いずり回りました。1週間後、我々はブランキングパネルを追加し、タイルを密閉し、ファンのカーブを調整した。通路を無視してはいけない。
HGX SXM5およびPCIeの冷却とエアフロー:CFM、BTU/hr、DLCと空気の比較
何が重要なのか:
- CFMと圧力 密集したヒートシンクを突き破る
- BTU/時 室内または水ループへの排熱
- DLC ワット密度が上がったり、周囲が厳しくなったりした場合
プラットフォーム(例) | フォームファクター | GPU | 冷却 | おおよその風量 | 熱負荷 | PSUトポロジー | 深さ |
---|---|---|---|---|---|---|---|
DGX H100/H200クラス | 6Uノード | 8×SXM5 | 高圧空気 | ~1105 CFM | ~毎時38,557 BTU | 6×PSU (4+2) | 深い |
デルXE9680クラス | 6U | 8×SXM5 | エア(前後) | 高CFM | 高い | 2800/3000/3200Wオプション | ~1009 mm |
GIGABYTE G593クラス | 5U | 8×SXM5 | DLC (液体) | 下部の部屋のCFM | ループが熱を運ぶ | 4+2 × 3000W | ~945 mm |
ASUS ESC8000A-E12クラス | 4U | 最大8× PCIe | 空気(DLCオプション) | ミッドハイCFM | ミッドハイ | 2+2 × 2600/3000W | ~800mm |
数値はベンダーのデータシートによる典型的な範囲であり、ラックに入れる前にSKUごと、またサイトのポリシーごとに確認すること。
経験則だ: リキッドで走れるならそうする。どうしてもエアで走らなければならない場合は 冷たい通路/熱い通路 ブランキングパネル、ブラシストリップ、バイパスなし。

NVIDIA H100/H200サーバーの電力供給と冗長性
殖やすだけでなく GPU TDP × カウント.メインボード、NIC、NVMe、ファン、ブーストのマージンを追加します。一般的なトポロジー
- N+1 または 4+2 PSU ノードあたりのアップタイム
- C19/C20 またはバスバーフィード
- 16ピンCEM5 パワーセンシング機能付きPCIe GPU (H100/H200 NVL)用
回線に余裕がない場合は、ノードを別々のPDUに接続することで、1回の給電ロスでクラスタが停止することはありません。基本的なことだが、夜間の節約になる。
ネットワーキングとI/ONVLink/NVSwitch、OCP 3.0 NIC、OSFP、InfiniBand NDR
- 箱の中(HGX):NVLink/NVSwitchが与えるもの 非常に高いGPU間バンド幅.だからSXM5の方がトレーニングのスケールが大きいんだ。
- 箱の外プラン OCP 3.0 またはPCIe Gen5スロット 400/800GbE または HDR/NDR InfiniBand.使用する OSFP/QSFP-DD オプティックのフォームファクターとして。
- PCIeビルド:H200 NVLは、2ウェイまたは4ウェイのNVLinkブリッジをサポートしますが、ファブリック形状≠HGXです。それに応じてジョブグラフを設計してください。
「サーバーラックPCケース"、"サーバーPCケース"、"コンピュータケースサーバー"、"atxサーバーケース"
これらのフレーズは検索で目にすることができる。これらは同じ核となる考えを指している: 最新のGPUを呼吸、供給、冷却できるラックマウント・シャーシ NICとドライブのためのスペースを残しながら。
- を探している サーバーラックPCケース 奥行きのあるファンウォールやブラインドメイトレールにフィットする?チェック IStoneCase.
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(そう、ここでのちょっとした文法のクセはわざとで、ロボット的ではなく、人間的であることを保っている)
典型的な展開シナリオ(ペインポイント→修正点)
推論機能付き風冷ラック(PCIe / H200 NVL)
- 痛み:混合ラック、不均一な吸気温度、バースト時のスロットリング。
- 修正:4Uシャーシ 前後のストレートショット エアフロー、背の高いファンウォール、密閉ブランキング。GPUを固定TDPに保ち、ステップ負荷用にファンカーブを調整する。まずは IStoneCase 4Uのデザインと依頼 カスタムベゼル そして ファン回転マップ.
リキッドなしトレーニングクラスタ(HGX / SXM5)
- 痛み:ワット密度が高く、ファンウォールの騒音が大きい。
- 修正:5U-6U HGXシャーシ 高静圧 ファンと OCP 3.0 NICスロット。予熱を避けるため、吸気プレナムをドライブベイから分離。以下の IStoneCase を追加できる。 ダクトシュラウド, ホットスワップファンモジュールそして ケーブルコーム そのため、スワップは数分ではなく数秒で完了する。
ブラックウェル・ラックスケール(GB200 NVL72)へのフォワードパス
- 痛み:今日のラックは空気だけだが、明日は液体ループと供給温度制御が必要だ。
- 修正:で始める DLC対応 シャーシを可能な限り使用する。並行して マニホールド, CDU容量そして 封じ込め. IStoneCase は、あなたの短期的なケースと一致させることができる。 ガイドレールシステム, バスバークリアランスそして クイックディスコネクトサービスループそのため、フォークリフトのアップグレードなしでピボットできる。

即決チェックリスト(購入前に使用する)
- ワークロードヘビートレーニング HGX(SXM5)弾性推論 PCIe (H200 NVL)ラック・スケールの未来 ブラックウェル NVL72.
- 冷却できれば液体で、空気ならCFMを証明し、通路を密閉し、デルタTを測定する(推測ではない)。
- パワーデザイン N+1/4+2 PSUとスプリットPDUの確認 C19/C20 カウントとコードリーチ。
- デプス&レール多数の8GPUノードをプッシュ ~800-1000 mm ディープ;チェック ガイドレール スペックとドアクリアランス。
- 入出力OCP3.0を予約する 400/800GbE または HDR/NDRファイバー・トレイと曲げ半径を計画する。
- サービス性ツールレスファン、スライドレール、フロントサービス可能なフィルター。
- ロードマップもしブラックウェルがデッキにいるのなら、DLCの配管と封じ込めを "いつか "ではなく、今日の計画の一部にしてほしい。
OEM/ODMとスケールが必要な場合、IStoneCaseが役立つ理由
IStoneCase - 世界をリードするGPU/サーバーケースおよびストレージシャーシOEM/ODMソリューションメーカー。 私たちは設計と施工を行う。 GPUサーバーケース, サーバーケース, ラックマウントケース, ウォールマウントケース, NASデバイス, ITXケースそして シャーシガイドレール データセンター、アルゴリズムショップ、企業、MSP、研究者、開発者、構築者向けのソリューションです。チューニング 気流ゾーニング, 前面メッシュ密度, ファンウォールの形状, 電力利用, OCP 3.0スロットレイアウトそして レールキット あなたのサイトへ必要性 カスタムベゼル, EMIガスケットあるいは リキッドコールドプレート?私たちは、あなたのブランドで、バッチ数量で、それを行います。ご覧ください。 IStoneCase OEM/ODM スペックをキックオフする。
飛ばしてはいけない部屋レベルの注意事項
トピック | 何を確認すべきか | なぜそれが重要なのか |
---|---|---|
封じ込め | コールド/ホット通路の密閉、ブランキング・パネルの設置 | 再循環を防ぎ、入口温度を安定させる |
エアパス | 前後のみ、サイドリークなし | バースト時のGPUブーストクロックを保護 |
パワー | ノードレベルでN+1または4+2の独立したPDU | 給電低下時の停電を回避 |
ケーブル配線 | ファイバトレイ、曲げ半径、OSFP/QSFP-DDフィット | クリーンな光学系=ミステリードロップの減少 |
液体(ある場合) | CDUヘッドルーム、クイックディスコネクト、ドリップトレイ | 安全なサービス、予測可能な温度 |
レールと深さ | 適切な ガイドレール マッチ、ドアクリアランス | 高速スワップ、スライド詰まりなし |
シャーシは紙の上では箱です。ラック内では、スループットとアップタイムを形成するシステムです。適切な サーバーラックPCケース 早ければ、トレーニングは時間通りに終わる。間違ったものを選ぶと、ファンが悲鳴を上げる中、GPUがアイドル状態になるのを見ることになる。楽しくない。
スペックの準備はできているか? ワークロードと冷却から始め、パワーとレールをマッピングし、I/Oをロックする。I/Oをロックする。 テックビット そして 現実を買うと話す。 IStoneCase.パンフレットに書いてあることではなく、実際に必要なものをお作りします。