深夜に8GPUマシンを組み立てたことがあるなら、その真実をすでに知っているはずだ： GPU 難しい部分ではない。難しい部分は ケース 熱とケーブルと電力が同時に怒鳴り始めた時、大人らしく振る舞うこと。.
システムインテグレーターは厄介な中間領域に身を置く。顧客からのプレッシャー、データセンターの制約、四半期ごとに変わるベンダーリストに直面している。だからシンプルにしよう：以下は見積依頼書（RFQ）、設計レビュー、工場承認に使えるチェックリストだ。マーケティング資料ではなく、実際の業務向けに書かれている。.
また、ええ、当然ながら触れます IStoneCase なぜなら、もし調達しているなら GPUサーバー事例, ラックマウント, ウォールマウント, NASデバイス, アイティーエックス, 大量のレールを調達する場合、納期を混乱させずにOEM/ODM対応が可能なパートナーが必要でしょう。.
RFQ用キーワードクイックリンク（内部ページ）
チェックリストの概要（検証対象、タイミング、署名者）
| チェックリスト領域（破損する可能性のある箇所） | あなたが尋ねる／確認する | 最良のチェックポイント | スキップした場合のリスク | 承認責任者 |
|---|---|---|---|---|
| 作業負荷 → トポロジー | トレーニング対推論、PCIeレーン数、NVLinkの必要性、GPU台数目標 | 見積依頼書＋コンセプト | 高い | SIアーキテクト |
| 機械的適合 | CAD積層、ライザー配置、GPU保持、ケーブル経路 | エバート | 高い | SI + OEM ME |
| エアフローデザイン | 前部から後部への流れ、バッフル、ファン壁、フィルター配置計画 | EVT + DVT | 高い | サーマル所有者 |
| マルチGPU密度 | スロット間隔、吸気閉塞、サービスクリアランス | エバート | 高い | SIリード |
| 電力 + 冗長性 | PSUベイ配置、ホットスワップアクセス、ケーブル「整理整頓」“ | 深部静脈血栓症 | 高い | 電力所有者 |
| サービス性 | FRU計画、レール、工具アクセス、現場交換時間 | 深部静脈血栓症 | 中～高 | オペレーション責任者 |
| NPIステージゲート | EVT/DVT/PVT終了基準、ECOルール、BOM凍結 | 見積依頼書＋継続中 | 高い | プログラムマネージャー |
| 品質管理＋工程 | 受入検査、許容差管理、バーンイン工程 | PVT | 中～高 | サプライヤー品質 |
| クロスベンダー互換性 | 基板厚さ、コネクタ高さ、混合GPU SKU | EVT + DVT | 中～高 | SIアーキテクト |
| コンプライアンス + ドキュメント | ラベル、マニュアル、梱包、試験記録、トレーサビリティ | PVT | ミディアム | コンプライアンス責任者 |
この表をプロジェクトルームに保管しておいてください。「バージョンBで修正する」という雰囲気からあなたを救います。.
ワークロードから始める（ワークロードサイジング、PCIeトポロジー）、金属板からではない
「4Uか6Uか？」から始めないで。まずは ボックスが何を実行するか.
- 顧客が実行する場合 LLMトレーニング, 彼らはGPUを高いデューティサイクルで酷使する。つまり、常に発熱し、常に電力を消費し、常にファンがフル回転する状態だ。.
- もし彼らが走ったら 推論, ノイズやフィルター、素早い切り替えを重視するかもしれません。.
- 混合クラスターの場合、ジョブの組み合わせが変わっても安定性を保つケースが必要です。そこが落とし穴なのです。.
実用的なヒント： 御社の見積依頼書には、 最悪の日 ワークロードは平均的な日ではなく。平均的な日は見栄えの良いスライドを生む。最悪の日は稼働率を維持する。.
“「適合する」ことは「安定して動作する」ことを意味しない（機械的スタックアップ、ケーブル配線）
よく見かける光景だ：紙の上では全て「収まる」のに、実際にシステムを組むとGPUの吸気口がケーブルの絡まりで半分塞がってしまい、システムが詰まってしまう。誰も満足しない。.
注目すべきもの：
- ライザーカードの配置バッチ処理を行うと、わずかな変化が大きな問題に発展する。.
- ケーブル配線路計画は高速道路のように綿密に立てよ。「後で結束バンドで留めればいい」などという安易な考えで済ませるな。.
- GPU保持と垂れ防止実験室が静かでも、輸送時の振動は現実のものだ。.
RMAを減らしたいなら、ケーブル配線を設計の一部として扱い、後付けの考え方をやめよう。退屈に聞こえるかもしれないが、週末を救うことになる。.
冷却が最優先事項（前部から後部への気流、バッフル、ファン壁）
GPUシャーシにおいて、冷却とは「ファンを追加する」ことではない。冷却はシステムである。.
優れたレイアウトは通常、次のように行います：
- 前面から冷たい空気をきれいに取り込む,
- GPUゾーンにまっすぐな風洞を維持し、,
- 排気ガスを再循環させずに後方へ排出する。.
もしあなたが構築しているなら サーバーラックPCケース, また、実際のラック内での動作も考慮する必要があります：ドア、ブランキングパネル、ホットアイル/コールドアイル、そしてデータセンターが既に持っているどんな奇妙な気流でも。.
実際のシナリオ： 共有ラックに設置する場合、他者の機器が横方向に熱を放出します。それでも筐体は熱的余裕を保持しなければなりません。それができない場合、数か月間「ランダムな」クラッシュの原因を追跡することになります。.
マルチGPUは熱・電力・スペース（スロット間隔、サービスクリアランス）が同時に増加することを意味する
マルチGPU設計は、三つの皿を同時にバランスさせるようなものだ：
- 熱密度GPUはホットゾーンを高速化する。.
- パワー・デリバリー: クリーンな配線と安全なコネクタが必要です。.
- スペース＋アクセス技術者は指を折らずにカードを抜き取る必要がある。.
高密度を追求する場合、現実的な期待を持って臨むこと。コンパクトな設計は可能だが、ケースが以下の条件を満たす場合に限る：
- 適切なファン壁（高静圧）,
- 空気の近道を防ぐバッフル,
- 交換のための十分なアクセススペース。.
GPU構築に慣れたベンダーがここで大いに役立つ。 IStoneCase, 既存のGPUサーバー筐体プラットフォームを基盤とし、基板・GPU・レール奥行き・サービススタイルに合わせてカスタマイズできます。車輪の再発明を減らし、出荷を加速させましょう。.
冗長電源装置は全体のレイアウトを変更する（PSUベイ、ホットスワップアクセス）
冗長化電源ユニットは「単に追加するだけ」ではない。それは以下のように変化する：
- 気流経路,
- ケーブル束サイズ,
- モジュールベイ,
- 現場での部品交換の速さ.
以下の質問を投げかけなさい：
- 技術的に、シャーシ全体を外さずに電源ユニットをホットスワップすることは可能ですか？
- PSUケーブルはエアフロートンネルを横切りますか？
- PSUエリアはGPU吸気口に熱を戻すホットポケットを形成しますか？
答えが曖昧に感じられるなら、それは将来のダウンタイムの兆候だ。.
サービス性を受入基準に明記する（FRU、ガイドレール、平均修復時間）
システムインテグレーターであるなら、単に納品するだけではいけません。サポートを提供します。つまり、 保守性 お金である。.
必須アイテム：
- FRUマップ現場で交換可能なものは何か、そしてその方法は。.
- シャーシガイドレール 深さと負荷に適合した。.
- ツールへのアクセス 狭いラック内で動作するもので、クリーンベンチ上だけではない。.
多くの購入者はレールをインストール当日まで無視し、結局すべてが笑い話になる。そんな真似はするな。レールは早めに指定せよ。フルロード状態のシャーシでテストすること。重い箱はすべてを変える。.
NPIをEVT/DVT/PVTステージゲート（部品表凍結、ECO管理）と共に実行する
もし貴社のOEM/ODMプロセスが「CADを送って、待って、祈る」という状態なら、苦しみ続けることになる。.
ステージゲートを活用する：
- エバートコンセプトを実証する。機械的／気流の問題を早期に発見する。.
- 深部静脈血栓症完全なビルドを検証する。サーマル、電力、およびサービスタスクをプッシュする。.
- PVT製造の再現性を証明する。部品表を確定する。設計変更を管理する。.
ここでインテグレーターの勝敗が決まる。ロックした時点で atxサーバーケース レイアウトが遅すぎると、すべてのECOがドミノラインになる。変更管理ルールブックを用意せよ。退屈なものにせよ。退屈こそが善なり。.
サプライチェーンと品質管理をプロセス化する（公差、受入検査）
完璧なシャーシを設計しても、品質管理が不十分なら生産段階で台無しになる。.
サプライヤーチェックリストに以下を追加してください：
- 入荷材料検査（厚さ、表面仕上げ、均一性）,
- 主要寸法測定記録,
- 制御された組立工程,
- バッチのトレーサビリティ.
これは「余計な書類作業」なんかじゃない。わずかにずれたPCIブラケットで200ユニット分の組み立て時間を台無しにする事態を避ける方法だ。どうして分かるかって？…いや、聞かないでくれ、痛い思い出だから。.
クロスベンダー互換性は実際の落とし穴である（コネクタの高さ、基板の厚さ）
インテグレーターは、1つのシャーシで以下をサポートすることを望むことが多い：
- 複数のマザーボードベンダー,
- 異なるGPUの長さ,
- 異なるコネクタの高さ,
- 将来の改訂版かもしれません。.
それは可能だが、計画を立てればの話だ：
- 調整可能な取り付けポイント,
- 重要な部分では許容範囲を緩める,
- 固定穴ではなくモジュラーブラケットを採用。.
さもなければ結局「現場改造」をすることになり、これは「我々は窮地に陥っている」という暗号だ。“
カスタマイズは単なる外観上の変更（コンプライアンス対応、パッケージング、ドキュメント作成）ではない
OEM/ODMの成功とは、パッケージ全体が完璧に出荷されることを意味する：
- お使いのシステムに適合するラベルと部品番号,
- 技術者を混乱させないマニュアル,
- 物流に耐える包装,
- 受入を裏付ける試験記録.
データセンター向けに販売する場合、彼らはクリーンなドキュメントと再現性のあるビルドを求めるでしょう。中小企業向けサービスを提供する場合は、迅速なセットアップとシンプルなサポートを求められます。いずれの場合も、ドキュメント作成をビルドプロセスの一環として組み込み、土壇場のWordファイル作成に終わらせないでください。.
