AI 데이터 센터 리프레시를 계획 중이라면 이미 알고 있을 이상한 진실이 있습니다: 섀시는 “그저 금속일 뿐”이라는 사실… 하지만 그렇지 않을 때가 있습니다. 공기 흐름 경로 하나가 잘못되거나, 케이블 배선이 지저분하거나, 레일 하나가 휘어지기만 해도, 랙과 스택을 설치하는 하루 전체가 고통으로 변합니다.
또한 사람들이 구글에 입력하는 단어들은 의미심장합니다. 누군가 검색할 때 서버 랙 PC 케이스, 서버 PC 케이스, 컴퓨터 케이스 서버또는 ATX 서버 케이스, 그들은 보통 예쁜 상자를 사는 게 아닙니다. GPU를 빠르게 배송하고, 냉각 상태를 유지하며, 새벽 2시에 랙 전체를 분해하지 않고도 고칠 수 있도록 하려는 거죠.
아래는 2025~2030년에 다가올 변화에 대한 현장 중심의 실용적 관점과, 시간이 지나도 쉽게 구식이 되지 않는 섀시를 설계하는 방법입니다. 또한 어디에 IStoneCase OEM/ODM, 대량 생산, 그리고 팀의 시간을 절약해주는 화려하지 않은 부품들(레일, 베이, 공기 흐름)에 적합합니다.
스크린샷 가능한 트렌드 지도
| 트렌드 키워드 | 변화하는 사항 | 섀시 충격 (실제 상황) |
|---|---|---|
| 랙 규모 | 노드들은 교체 가능한 “트레이”가 된다” | 더 많은 블라인드 메이트 설계, 더 튼튼한 레일, 더 빠른 서비스 |
| 21인치 오픈 랙 / ORW | AI 밀도를 위한 더 넓은 랙 | 전원 + 냉각 + 케이블 배선 공간 확대 |
| 48V 버스바 + 전원 선반 | 전원은 랙 수준에서 공급됩니다. | 노드당 PSU 수 감소, 깔끔한 케이블링, 안전한 교체 |
| 높은 랙 전력 | 밀도는 계속 상승하고 있다 | 공기 흐름 예산이 타이트해지면서, 액체 준비형 레이아웃이 증가한다 |
| 다이렉트 투 칩 액체 냉각 | 액체가 정상 상태가 된다 | QD 포트, 매니폴드, 누출 감지 공간 |
| 모듈형 참조 플랫폼 | 표준 블록 승리 | 섀시는 일회성 부품이 아닌 플랫폼이 된다 |
| 2U/소형 GPU 확산 | 모든 것이 4U/6U는 아니다 | 밀착된 보온성, 세심한 배열, 견고한 구조 |
| PCIe 7.0 시대 | 신호가 취약해진다 | 더 짧은 경로, 리타이머, 더 스마트한 내부 라우팅 |
| EDSFF 저장 장치 | 더 나은 공기 흐름 + 서비스 | 전면 핫스왑 레이아웃 진화 |
| 통합 관리 | 더 많은 제어용 실리콘 | 더 많은 센서, 배선 및 “접근 금지” 구역 |
1) 랙 규모 모듈성 (OCP DC-MHS)
AI 팀들은 개별 서버를 일일이 신경 쓰고 싶어 하지 않습니다. 그들은 랙 규모 빌딩 블록트레이를 빼내고, 트레이를 밀어 넣고, 끝. 이런 사고방식은 섀시 공급업체로 하여금 래치 감촉, 가이드 핀 정렬, 통로가 좁을 때 기술자의 손이 어떻게 맞는지 같은 지루한 세부 사항까지 신경 쓰게 만든다.
어디에서 느낄 수 있을까요:
- 운영팀은 화려한 도장이 아니라 MTTR(평균 복구 시간) 단축을 요구합니다.
- 배포 체크리스트에 “블라인드 메이트'와 ”도구 없이'라는 표현이 점점 더 자주 등장하기 시작합니다.
OEM/ODM 파트너와 함께 제작할 경우, 맞춤형 금속 가공이 실제로 효과를 발휘하는 지점입니다. 핸들 배치, 트레이 스톱, 서비스 루프 등을 조정하여 당신의 랙 워크플로우. 그런 종류의 것들 IStoneCase 함대 빌드를 구성할 때 적용되는 규칙이지, 일회성 샘플에 적용되는 규칙이 아닙니다.
링크: GPU 서버 케이스 - 랙마운트 케이스
2) 21인치 오픈 랙 및 오픈 랙 와이드(ORW)
넓은 랙은 패션이 아니다. 그것은 전원 레인, 냉각 경로 및 케이블 관리를 위한 공간. 현대식 GPU를 기존 레이아웃에 억지로 끼워 넣으면 케이블이 공기 흐름을 방해하기 시작하고, 결국 팬이 헤어드라이어처럼 윙윙거리며 소음을 내기 시작한다.
실질적인 섀시 변경 사항:
- 더 넓은 내부 “케이블 통로”
- 전면에서 후면까지 더 깔끔한 공기 흐름 경로
- 액체 튜브 굽힘을 위한 더 넓은 공간 (꼬임 방지)
오늘날에도 19인치 섀시를 사용 중이라면, 동일한 내부 골격에 장착 방식을 달리하는 진화 가능한 섀시 제품군을 선택하는 것이 현명합니다. 이는 임의로 구매하는 것보다 OEM/ODM 섀시 라인에서 더 쉽게 구현할 수 있습니다.
3) 48V 버스바 및 랙 레벨 전원 셸프
전력 이야기는 계속 상승세를 타고 있다—노드 수준의 전원 공급 장치(PSU)에서 랙 레벨 전원 셸프 및 48V 분배. 왜냐고요? 케이블이 덜 엉키고, 변환 단계가 줄어들며, 유지보수가 더 간편해지기 때문입니다. 간단히 말해: 흔들려서 풀릴 가능성이 적은 부품이 더 적다는 뜻입니다.
섀시 수준에서의 영향:
- 더 많은 블라인드 메이트 전원 인터페이스
- 각 노드 내부의 “PSU 리소스” 감소
- 접촉 지점 주변의 향상된 안전 설계
빽빽한 랙 안에서 기술자가 뻣뻣한 전원 케이블과 씨름하는 모습을 본 적이 있다면, 이게 왜 중요한지 알 것이다. 화려하지는 않지만, 어이없는 고장을 줄여준다.
IStoneCase 사이트의 관련 읽을거리: AI 트레이닝 워크로드를 위한 데이터센터 섀시 선택 가이드
4) 높은 랙 전력 밀도 및 공기 흐름 예산
랙은 점점 더 뜨거워지고 있다. 이로 인해 섀시 제조사들은 공기 흐름을 돈처럼 취급하게 된다: 한 번 쓰면 사라지는 자원이다.
금속 상자 안에서 무엇이 변하는가:
- 더 짧고 직선적인 공기 흐름 경로
- 더 큰 팬 벽 (또는 더 나은 덕트)
- 케이블이 흡입구를 막지 않도록 더 엄격한 “접근 금지 구역” 설정
이곳이 바로 견고한 서버 랙 PC 케이스 사양은 “거의 비슷하다”는 구매보다 낫다. 첫 번째 수작업으로 튜닝된 제품뿐만 아니라 전체 배치에 걸쳐 반복 가능한 공기 흐름과 예측 가능한 열 성능을 원할 것이다.
5) 칩 직접 액체 냉각 및 누수 감지 설계
액체 냉각은 “특별 프로젝트”에서 “일반 옵션”으로 전환되고 있으며, 특히 직접 칩 연결. 그리고 아니, 모든 걸 수냉식 냉각해야 하는 건 아닙니다. 하지만 그렇게 설계해야 합니다. might.
갑자기 중요해진 섀시 기능:
- 손가락 관절을 다치지 않는 퀵 디스커넥트(QD) 포트 배치
- 매니폴드 공간 및 물방울 없는 배관
- 센서 장착 지점 (누출 + 온도 + 유량)
혼합 차량군(일부는 공기, 일부는 액체)을 구축하는 경우, 두 버전이 가능한 한 많은 부품을 공유하는 섀시 계열을 선택하십시오. 이는 예비 부품 관리를 단순화하여 운영팀이 매우 만족할 것입니다.
6) 모듈형 참조 아키텍처 (NVIDIA MGX 스타일 사고방식)
벤더들은 더 빠른 출하와 더 많은 구성 검증 가능성을 위해 모듈식 “믹스 앤 매치” 플랫폼을 추진합니다. 이는 맞춤화를 없애는 것이 아닙니다. 맞춤화를 기계적 적합성, 열적 특성 및 정비성.
따라서 전체 인클로저를 재설계하는 대신, 튜닝을 합니다:
- GPU 간격
- 팬 + 덕트 형상
- 전면 I/O 및 드라이브 배치
- 레일 정렬 및 이탈 행동
이미 GPU 섀시를 대량 생산하는 OEM/ODM 업체들은 이 문제를 더 원활하게 처리하는 경향이 있습니다. 왜냐하면 그들은 부하 시 처짐 현상이나 2,000회 작동 후 고장나는 래치 같은 특이한 극단적 사례들을 이미 경험해봤기 때문입니다.
7) 2U GPU 서버, 컴팩트한 배포, 엄격한 열 관리
모든 구매자가 대규모 교육 클러스터를 운영하는 것은 아닙니다. 많은 팀이 운영합니다. 기업 추론, 사설 AI 연구실이나 2U 밀도가 중요한 “서비스형 GPU” 랙.
문제는 이렇습니다: 컴팩트한 박스는 부실한 설계를 가차없이 벌합니다. 공기 흐름이 한 번만 잘못되어도 온도가 급상승합니다.
2U/4U 사양을 구성하는 경우:
- 전면에서 후면까지 깨끗한 공기 흐름을 요구합니다
- 케이블 번들을 흡입 구역에서 멀리 떨어뜨려 두십시오
- 기술자가 섀시를 잡아당길 때 레일이 휘지 않도록 하세요(이런 일이 발생합니다)
아이스톤케이스는 표준화할 수 있는 다양한 랙마운트 인클로저 카탈로그를 보유하고 있으며, 이를 기반으로 보드/GPU 조합에 맞게 조정할 수 있습니다.
링크: 랙마운트 케이스 • 예시 제품 형식: 2U 랙마운트 케이스
8) PCIe 7.0 시대의 섀시 내 상호 연결 및 신호 무결성
PCIe 속도가 높아질수록 “그냥 라우팅하면 된다”는 방식은 더 이상 통하지 않는다. 이제 당신은 트레이스 길이, 리타이머, 그리고 노이즈가 많은 부분이 민감한 경로에 얼마나 가까이 위치하는지.
이는 섀시 설계를 다음과 같은 방향으로 이끌고 있습니다:
- 짧은 내부 경로
- 전원 영역과 신호 영역의 보다 명확한 분리
- 더 나은 접지 및 전자기 간섭 제어
제품 사진에서는 볼 수 없지만, 안정성 테스트가 무작위로 실패하는 일이 사라지면 그 차이를 느낄 수 있습니다. 또한 디버깅 시간이 줄어드는 건 정말 값을 매길 수 없을 정도죠.
9) EDSFF 저장장치(E1.S / E3.*) 및 전면 서비스
AI는 GPU뿐만이 아닙니다. 데이터셋, 체크포인트, 로그, 그리고 “아차, 더 빠른 임시 저장 공간이 필요해” 같은 요소들도 포함됩니다. 스토리지 폼 팩터는 계속해서 EDSFF 공기 흐름과 서비스와의 호환성이 더 우수하기 때문입니다.
섀시 설계는 다음과 같습니다:
- 더 나은 전면 핫스왑 인체공학 설계
- 구동 구역을 통한 더 깨끗한 공기 흐름
- 더 일관된 백플레인 레이아웃
저장 공간이 많이 필요한 빌드를 원한다면, GPU 프레임에 억지로 끼워 맞추기보다는 전용 NAS 및 스토리지 섀시를 고려해 볼 가치가 있습니다.
링크: NAS 케이스 - NAS 대량 구매 관련 기사
10) 통합 관리, 원격 측정 및 제어 실리콘
시스템 내부로 더 많은 “두뇌'가 들어옵니다: 컨트롤러, 센서, 보안 모듈, 팬 로직. 이로 인해 배선이 증가하고 열 집중 현상이 발생하며, 예전에는 신경 쓰지 않던 공간을 차지하게 됩니다.
따라서 섀시에는 다음이 필요합니다:
- 센서 장착에 적합한 마운팅 포인트
- 더 스마트한 케이블 배선 채널
- 작지만 뜨거운 부품에 대한 냉각 솔루션
이 부분에서도 우수한 OEM/ODM 파트너가 재작업(re-spin)을 방지하는 데 도움을 줍니다. 센서 하네스가 맞지 않아 금속을 두 번 절단하는 일은 피하고 싶을 것입니다.
구매자용 빠른 비교표: 문제점 → 섀시 선택
| 귀하의 문제점 | 이 문제를 해결하는 섀시 기능 | IStoneCase가 적합한 경우 |
|---|---|---|
| “스왑은 영원히 걸려” | 도구 없이 장착 가능한 레일, 부드러운 슬라이드, 일관된 장착 | 섀시 가이드 레일 (해당 레일은 1U–4U를 커버하며 더 무거운 하중을 지원하므로 GPU 장비에 유용합니다) |
| “열기류는 불안정하다” | 전면에서 후면으로의 깨끗한 공기 흐름, 팬 벽 옵션, 덕트 연결 | GPU 서버 케이스 및 OEM/ODM 공기 흐름 튜닝 |
| “우리는 대량으로 일관된 빌드가 필요합니다” | 반복 가능한 BOM, 표준화된 섀시 제품군 | 아이스톤케이스 OEM/ODM + 대량 도매 워크플로우 |
| “저장 공간이 계속 병목 현상을 일으키고 있다” | 핫스왑 베이, 스토리지 중심 섀시 | NAS 케이스 |
| “우리는 보드와 GPU를 혼합합니다” | 유연한 내부 브라켓, 구성 가능한 PCIe 슬롯 | 고객 사양에 따른 OEM/ODM 기계적 맞춤 제작 |
IStoneCase가 실제 배포 환경에서 나타나는 위치
중견 기업을 위한 새로운 AI 포드를 출시한다고 가정해 보세요. 다음과 같이 실행할 수 있습니다:
- 몇몇 4U/6U GPU 노드 훈련을 위한 단발 사격
- 여러 개의 소형 추론 박스
- 빠른 데이터 스테이징을 위한 스토리지 섀시
바로 거기에서 IStoneCase - 세계 최고의 GPU/서버 케이스 및 스토리지 섀시 OEM/ODM 솔루션 제조업체 자연스럽게 어울립니다. 한 공급업체를 계속 유지할 수 있습니다. GPU 서버 케이스, 랙마운트 및 월마운트 옵션, NAS 장치, ITX 빌드, 그리고 섀시 가이드 레일, 그런 다음 랙 깊이, 메인보드 및 GPU 레이아웃에 맞게 세부 사항을 조정하십시오.
링크: 6U GPU 서버 케이스 - 섀시 가이드 레일 - 랙마운트 케이스
그리고 가끔은 여전히 ATX 서버 케이스 특정 레거시 카드 조합이나 실험실 구축을 위한 선택이라면 괜찮습니다. 핵심은 이겁니다: 전력, 냉각, 유지보수 측면에서 향후 발전 방향과 부합하는 섀시 로드맵을 선택하세요. 그래야 내년에 “컴퓨터 케이스 서버” 선택이 발목을 잡지 않습니다.
