한밤중에 8개의 GPU를 장착한 시스템을 조립해 본 적이 있다면, 이미 진실을 알고 있을 것이다: GPU 어려운 부분이 아니다. 어려운 부분은 사례 열기와 케이블, 전원이 동시에 고함을 지를 때도 어른답게 행동하는 것.
시스템 통합업체는 복잡한 중간 지대에 위치합니다. 고객의 압박, 데이터센터의 한계, 분기마다 바뀌는 공급업체 목록 등 다양한 요소가 존재하죠. 따라서 간단히 정리해 보겠습니다: 아래는 RFQ(견적 요청), 설계 검토, 공장 승인 시 활용할 수 있는 체크리스트입니다. 마케팅용 슬라이드가 아닌 실제 업무를 위해 작성되었습니다.
또한, 네, 당연히 언급할 것입니다. IStoneCase 왜냐하면 만약 당신이 조달 중이라면 GPU 서버 사례, 랙마운트, 벽걸이, NAS 장치, ITX, 대량으로 레일을 구매할 계획이라면, 일정표를 혼란에 빠뜨리지 않으면서 OEM/ODM을 수행할 수 있는 파트너를 원할 것입니다.
RFQ용 키워드 빠른 링크 (내부 페이지)
한눈에 보는 체크리스트 (검증 대상, 시기, 서명자)
| 점검 항목 영역 (고장 날 수 있는 부분) | 무엇을 묻거나 확인하는가 | 최적의 체크포인트 | 건너뛰면 위험합니다 | 사인오프 소유자 |
|---|---|---|---|---|
| 작업 부하 → 토폴로지 | 훈련 대 추론, PCIe 레인, NVLink 요구 사항, GPU 수 목표 | 견적 요청서 + 컨셉 | 높음 | SI 아키텍트 |
| 기계적 적합성 | CAD 적층, 라이저 정렬, GPU 고정, 케이블 경로 | EVT | 높음 | SI + OEM ME |
| 공기 흐름 설계 | 전후 흐름, 배플, 팬 벽, 필터 배치 | 정맥혈전증(EVT) + 심부정맥혈전증(DVT) | 높음 | 열 소유자 |
| 다중 GPU 밀도 | 슬롯 간격, 흡입구 막힘, 서비스 간극 | EVT | 높음 | SI 리드 |
| 전원 + 중복성 | PSU 베이지 레이아웃, 핫스왑 접근성, 케이블 “위생” | DVT | 높음 | 전력 소유자 |
| 서비스 가능성 | FRU 계획, 레일, 도구 접근성, 현장 교체 시간 | DVT | 중간/높음 | 운영 책임자 |
| NPI 단계별 심사 | 정맥혈전증/심부정맥혈전증/폐색전증 퇴원 기준, ECO 규정, BOM 동결 | 견적 요청 + 진행 중 | 높음 | 프로그램 관리자 |
| 품질 관리 + 공정 | 입고 수표, 허용 오차 관리, 번인 공정 | PVT | 중간/높음 | 공급업체 품질 |
| 크로스 벤더 호환성 | 보드 두께, 커넥터 높이, 혼합 GPU SKU | 정맥혈전증(EVT) + 심부정맥혈전증(DVT) | 중간/높음 | SI 아키텍트 |
| 준수 + 문서 | 라벨, 매뉴얼, 포장, 시험 기록, 추적성 | PVT | Medium | 준수 책임자 |
이 표를 프로젝트 회의실에 보관하세요. “B 버전에서 고치자”는 식의 태도를 막아줍니다.
시트 메탈이 아닌 워크로드부터 시작하라 (워크로드 규모 산정, PCIe 토폴로지)
“4U 아니면 6U?”로 시작하지 마세요. 시작하세요. 상자가 무엇을 할 것인가.
- 고객이 실행하면 LLM 훈련, 그들은 높은 듀티 사이클로 GPU를 강제로 작동시킬 것입니다. 이는 지속적인 발열, 지속적인 전력 소모, 지속적인 팬 압력을 의미합니다.
- 그들이 달린다면 추론, 그들은 소음, 필터, 빠른 교체에 더 신경 쓸 수 있습니다.
- 혼합 클러스터라면 작업 구성 변화에도 안정성을 유지하는 케이스가 필요합니다. 바로 그 지점에서 사람들이 어려움을 겪습니다.
실용적인 팁: 귀하의 RFQ에 다음을 기재하십시오: 최악의 날 업무량은 평범한 날이 아니라 최악의 날을 기준으로 삼아야 한다. 평범한 날은 멋진 슬라이드를 만들 뿐이다. 최악의 날이 가동 시간을 유지한다.
“적합”은 “안정적으로 작동한다”(기계적 스택업, 케이블 배선)를 의미하지 않습니다.
이런 경우를 자주 봤다: 종이 위에서는 모든 게 “맞아떨어지는데”, 실제 시스템은 케이블 엉킴 때문에 GPU 연결부가 반쯤 막혀서 성능이 저하된다. 아무도 만족하지 않는다.
볼 만한 것:
- 라이저 카드 정렬: 작은 변화도 일괄 배송 시 큰 고통으로 이어진다.
- 케이블 배선 레인: 고속도로처럼 계획하라, “나중에 지퍼 타이로 묶자” 같은 식으로 하지 말고.
- GPU 유지 및 처짐 방지: 실험실이 조용하더라도 진동은 실제로 발생합니다.
RMA를 줄이고 싶다면, 케이블 배선을 사후 고려사항이 아닌 설계의 일부로 취급하세요. 지루하게 들리지만, 주말을 구할 수 있습니다.
냉각이 최우선 과제입니다(전면에서 후면으로의 공기 흐름, 배플, 팬 월)
GPU 섀시에서 냉각은 단순히 “팬을 더 추가하는 것”이 아닙니다. 냉각은 하나의 시스템입니다.
좋은 레이아웃은 일반적으로 이렇게 합니다:
- 앞쪽에서 깨끗한 차가운 공기를 흡입합니다.,
- GPU 영역을 관통하는 직선형 풍동을 유지합니다.,
- 배기 가스를 재순환 없이 후면으로 배출합니다.
만들고 있다면 서버 랙 PC 케이스, 또한 실제 랙 내부에서도 제대로 작동해야 합니다: 도어, 블랭킹 패널, 핫 통로/콜드 통로, 그리고 데이터센터에 이미 존재하는 어떤 이상한 공기 흐름이든 간에.
실제 시나리오: 공유 랙에 장비를 배치할 때 다른 사람의 장비가 옆으로 열을 배출합니다. 케이스는 여전히 열적 여유를 유지해야 합니다. 그렇지 못하면 몇 달 동안 “무작위” 크래시를 추적하게 될 것입니다.
다중 GPU는 발열 + 전력 + 공간을 함께 의미합니다(슬롯 간격, 서비스 여유 공간).
다중 GPU 설계는 마치 세 개의 접시를 동시에 공중에 띄우는 것과 같다:
- 열 밀도GPU는 핫 존을 빠르게 만듭니다.
- 전원 공급깨끗한 배선과 안전한 커넥터가 필요합니다.
- 공간 + 접근기술자들은 여전히 손가락 관절을 다치지 않고 카드를 뽑아야 한다.
고밀도를 목표로 한다면 현실적인 기대를 가져야 합니다. 더 촘촘한 설계도 가능하지만, 케이스에 다음 조건이 충족되어야만 합니다:
- 적절한 팬 월(높은 정압),
- 공기가 지름길을 택하지 못하도록 막는 배플,
- 스왑을 위한 충분한 접근 공간.
GPU 빌드에 익숙한 공급업체가 큰 도움이 되는 부분이 바로 여기입니다. IStoneCase, 기존 GPU 서버 케이스 플랫폼을 기반으로 시작하여, 보드, GPU, 레일 깊이, 서비스 스타일에 맞춰 커스터마이징할 수 있습니다. 바퀴를 다시 발명하는 일은 줄이고, 출시 속도는 높여야 합니다.
중복 전원 공급 장치는 전체 레이아웃(PSU 베이, 핫스왑 접근)을 변경합니다.
중복 전원 공급 장치는 단순히 “브릭 하나를 더 추가하는 것”이 아닙니다. 이는 다음과 같이 변화합니다:
- 기류 경로,
- 케이블 번들 크기,
- 모듈 베이,
- 현장에서 부품을 얼마나 빨리 교체할 수 있는가.
다음 질문들을 물어보세요:
- 전체 케이스를 분리하지 않고도 기술자가 전원 공급 장치를 핫스왑할 수 있나요?
- PSU 케이블이 공기 흐름 통로를 가로지르나요?
- PSU 영역이 GPU 흡기구로 다시 유입되는 핫 포켓을 생성합니까?
답변이 대충 넘어가는 느낌이 든다면, 앞으로의 휴식 시간을 찾은 셈이다.
수용 기준에 서비스 가능성(FRU, 가이드 레일, MTTR)을 명시하십시오
시스템 통합업체라면 단순히 제품을 공급하는 것이 아닙니다. 지원을 제공합니다. 즉, 서비스 가능성 돈이다.
필수 아이템:
- FRU 지도현장에서 교체 가능한 부품과 그 방법.
- 섀시 가이드 레일 깊이와 하중에 맞춰 조정됨.
- 도구 접근 비좁은 랙 안에서 작동하는 것이지, 단순히 클린 벤치 위에서만 작동하는 것이 아니다.
많은 구매자들이 레일을 설치 당일까지 무시하다가, 결국 모든 게 코미디로 변해버립니다. 그렇게 하지 마세요. 레일은 일찍 지정하세요. 완전히 적재된 섀시로 테스트하세요. 무거운 박스는 모든 것을 바꿉니다.
NPI를 EVT/DVT/PVT 단계별 게이트(BOM 동결, ECO 관리)와 함께 실행
OEM/ODM 프로세스가 “CAD 보내고, 기다리고, 기도하기”라면, 당신은 고통받을 것입니다.
스테이지 게이트를 사용하십시오:
- EVT: 개념을 검증하라. 기계적/공기 흐름 문제를 조기에 포착하라.
- DVT전체 빌드를 검증합니다. 열 관리, 전원 공급 및 서비스 작업을 실행합니다.
- PVT제조 재현성을 입증하십시오. BOM을 확정하십시오. ECO를 관리하십시오.
통합업체들이 시간을 벌거나 잃는 지점이 바로 여기입니다. 잠금 장치를 걸면 ATX 서버 케이스 레이아웃이 너무 늦어지면, 모든 ECO가 도미노 라인이 된다. 변경 관리 규칙서를 유지하라. 지루하게 만들어라. 지루함이 좋다.
공급망 및 품질 관리를 프로세스로 구축하십시오(공차, 입고 검사)
완벽한 섀시를 설계해도 품질 관리가 부실하면 생산 과정에서 그 성과를 잃을 수 있다.
공급업체 체크리스트에 다음을 추가하세요:
- 입고 자재 검사(두께, 마감, 균일성),
- 주요 치수 측정 기록,
- 제어된 조립 단계,
- 배치에 대한 추적성.
이건 “불필요한 서류 작업”이 아닙니다. PCI 브라켓이 살짝 어긋나서 조립 시간을 망치는 200개 유닛을 피하는 방법입니다. 어떻게 아냐고 물어보시나요… 사실 묻지 마세요, 너무 고통스러워요.
크로스 벤더 호환성은 실제 함정입니다(커넥터 높이, 기판 두께)
통합업체들은 종종 하나의 섀시가 다음을 지원하기를 원합니다:
- 여러 메인보드 제조업체,
- 다른 GPU 길이,
- 다른 커넥터 높이,
- 아마도 향후 개정판.
그건 가능하지만, 미리 계획해야만 가능합니다:
- 조절 가능한 장착 지점,
- 중요한 부분에서는 여유를 두되,
- 고정 구멍 대신 모듈식 브라켓을 사용합니다.
그렇지 않으면 결국 “현장 수정”을 하게 되는데, 이는 “우리가 곤란한 상황이다”라는 암묵적 표현이다.”
맞춤화는 단순한 외관 변경(규정 준수, 포장, 문서화)이 아닙니다.
OEM/ODM 성공은 전체 패키지가 완벽하게 출고된다는 것을 의미합니다:
- 시스템과 일치하는 라벨 및 부품 번호,
- 기술자들을 혼란스럽게 하지 않는 매뉴얼들,
- 물류 과정을 견디는 포장재,
- 수락을 뒷받침하는 테스트 기록들.
데이터 센터에 판매한다면, 그들은 깔끔한 문서와 반복 가능한 빌드를 요구할 것입니다. 중소기업을 대상으로 한다면, 그들은 빠른 설정과 간단한 지원을 요구할 것입니다. 어느 쪽이든, 문서를 빌드의 일부로 만드십시오. 마지막 순간에 만들어진 워드 파일이 아니라.
