Un chasis para computación con GPU e IA es una carcasa de alta densidad diseñada en torno a múltiples unidades de procesamiento gráfico (GPU), una unidad central de procesamiento (CPU), fuentes de alimentación de alta potencia, sistemas de refrigeración avanzados, almacenamiento de alta velocidad y redes de baja latencia. Permite incorporar una mayor capacidad de cálculo acelerado en cada rack, al tiempo que se mantiene el acceso al servicio, el margen térmico y la flexibilidad de expansión.
Una carcasa diseñada específicamente para GPU se basa en la distribución de las tarjetas, el flujo de aire, el suministro de energía, las entradas y salidas, y el soporte estructural. Un servidor de uso general está diseñado para satisfacer necesidades más amplias de computación, almacenamiento o virtualización. Los sistemas acelerados concentran más calor, potencia y conectividad de alta velocidad, por lo que la plataforma completa requiere una ingeniería especializada.
Evalúa por separado la plataforma de la GPU, el almacenamiento, las redes, la refrigeración y la alimentación; no basta con que quepa físicamente.
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Elige primero el entorno de implementación y, a continuación, comprueba el tamaño de la placa base, las fuentes de alimentación, las bahías para unidades, las opciones de expansión, la refrigeración, la profundidad del rack y el tendido de cables. La calidad de fabricación y la facilidad de mantenimiento son importantes, ya que la infraestructura del servidor debe permanecer protegida y accesible.
| Imagen del producto | Tamaño (D×A×H mm) | Material | Bahías HDD | Placa base | Refrigeración | Soporte para mob | FUENTE DE ALIMENTACIÓN | Ranuras PCIe | Capacidad de la GPU | Paquete (mm) | Wt. | Apoyo a la personalización |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800×447×177 | SECC de 1,0 mm, aleación de aluminio, plástico | 4×3,5″/2,5″ SAS/SATA intercambiables en caliente | 12 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm inteligente | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe de altura completa | Hasta 11 GPU | 1030×600×310 | 25 kg | Sí |
| 800×447×177 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×3,5″/2,5″ SAS/SATA/NVMe intercambiables en caliente | 12 Gb/s SAS | 6×120×38 mm inteligente | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe de altura completa | Hasta 11 GPU | 1030×600×310 | 25 kg | Sí |
| 890×447×220 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×2,5″ SATA intercambiables en caliente | SAS 6 Gb/s, SGPIO | 6×120×38 mm inteligente | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe de altura completa | Hasta 11 GPU | 1120×600×360 | 30 kg | Sí |
| 890×447×220 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×2,5″ SATA intercambiables en caliente | SAS 6 Gb/s, SGPIO | 6×120×38 mm inteligente | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe de altura completa | Hasta 11 GPU | 1130×610×370 | 30 kg | Sí |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×2,5″ SATA intercambiables en caliente | SAS 6 Gb/s, SGPIO | 6×120×38 mm inteligente | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 PCIe de media altura | Hasta 8 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Sí |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×2,5″ SATA intercambiables en caliente | SATA 6 Gb/s, SGPIO | 6×120×38 mm + 4×80×38 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 13 PCIe de media altura | Hasta 13 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Sí |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, aleación de Al, plástico | 4×2,5″ SATA intercambiables en caliente | SAS 6 Gb/s, SGPIO | 6×120×38 mm inteligente | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 PCIe de media altura | Hasta 8 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Sí |
| 550×380×590 | 1,2 mm SGCC, 4 mm aleación de Al | - | - | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 PCIe de altura completa | - | 700×500×660 | 27 kg | Sí |
| 550×380×590 | 1,2 mm SGCC, 4 mm aleación de Al | 4×3,5″/2,5″ SAS/SATA intercambiables en caliente | 12 Gb/s SAS | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 PCIe de altura completa | - | 700×500×660 | 27 kg | Sí |
| 550×380×685 | 1,2 mm SGCC, 4 mm aleación de Al | 4×3,5″ o 7×2,5″ no caliente | - | Delantero:2×480 mm rad u 8×120 mmTop:1×360 mm rad + 3×120 mmTrasero:1×90 mm + 1×120 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 PCIe de altura completa | 6×4090 tarjetas | 795×660×500 | 34 kg | Sí |
| 550×380×685 | 1,2 mm SGCC, 4 mm aleación de Al | 4×3,5″/2,5″ con intercambio en caliente+ 4×3,5″ o 7×2,5″ sin intercambio en caliente | SAS/SATA/NVMe | Delantero:2×480 mm rad u 8×120 mmTop:1×360 mm rad + 3×120 mmTrasero:1×90 mm + 1×120 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 PCIe de altura completa | 6×4090 tarjetas | 795×660×500 | 34 kg | Sí |
Estos sistemas admiten cargas de trabajo de IA, como el entrenamiento de IA, la inferencia, el aprendizaje automático, el renderizado, la simulación, la visualización y la computación de alto rendimiento (HPC), siempre que el acelerador, la pila de software, la memoria y la interconexión seleccionados se adapten a la aplicación. Pueden gestionar cargas de trabajo de IA y HPC, pero el chasis por sí solo no determina el alto rendimiento ni la idoneidad para una carga de trabajo.
Entre las opciones disponibles se incluyen las GPU NVIDIA H100, H200 basadas en Hopper, H200 NVL, B300, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition, las opciones de aceleradores AMD o la serie Intel Data Center GPU Max. Estas opciones de terceros requieren una validación de la configuración. Las indicaciones de memoria de vídeo (VRAM), como 96 GB o 141 GB, se refieren a modelos específicos, no a la capacidad del chasis. La indicación «RTX PRO 6000 Blackwell» requiere la confirmación del SKU.
La validación abarca el formato de la tarjeta, la generación y la asignación de carriles de la interfaz Peripheral Component Interconnect Express (PCIe), los zócalos de la CPU, la disposición de la placa base, los canales de memoria y las ranuras DIMM, las placas base de almacenamiento, el firmware y los conectores de alimentación. El ajuste mecánico no garantiza un funcionamiento seguro ni el rendimiento máximo.
Las plataformas con procesadores AMD EPYC e Intel Xeon Scalable se diferencian en cuanto a zócalos, memoria y carriles. Los diseños con un elevado número de núcleos modifican las necesidades de refrigeración. La indicación de “8 ranuras PCIe” no garantiza el espaciado ni la bifurcación. Comprueba la compatibilidad con la lista definitiva de materiales.
La refrigeración y la alimentación eléctrica determinan si un diseño de GPU de alta densidad puede funcionar correctamente en la aplicación prevista dentro de un rack real. Antes de la puesta en marcha, es necesario evaluar de forma conjunta la dirección del flujo de aire, la presión de los ventiladores, las condiciones de entrada, la obstrucción por cables, la arquitectura del circuito de refrigeración líquida, la redundancia del suministro eléctrico y la potencia de la instalación.
La refrigeración por aire requiere un flujo sin obstrucciones de delante hacia atrás y una disipación adecuada del calor. La refrigeración líquida conlleva requisitos adicionales en cuanto a instalaciones, colectores, gestión de fugas y mantenimiento. No des por sentado un diseño de potencia de 3000 W o con titanio; confirma las especificaciones de la fuente de alimentación, la redundancia y los límites térmicos.
El almacenamiento y las redes de alta velocidad garantizan el suministro de datos a las GPU y conectan los nodos para trabajos de mayor envergadura. La tecnología Non-Volatile Memory Express (NVMe) reduce la latencia del almacenamiento local, mientras que la velocidad de la red, la topología y el software determinan si el escalado multinodo ofrece un rendimiento útil para las aplicaciones.
NVLink conecta las GPU compatibles dentro de determinadas plataformas; InfiniBand permite conectar sistemas de un clúster. Una plataforma HGX, basada en PCIe o con GPU escalables puede utilizar diferentes topologías. Comprueba la capacidad de los conmutadores, las unidades NVMe y el ancho de banda antes de intentar escalar la IA.
Actualmente, iSTONECASE ofrece carcasas para servidores con GPU en los formatos 4U, 5U y 6U, adaptadas a distintos requisitos de densidad, refrigeración, almacenamiento y ampliación. El formato más adecuado depende de la placa base seleccionada, la disposición de las GPU, la arquitectura de alimentación y las necesidades de acceso para el mantenimiento.
Indica el modelo de la GPU, la cantidad, las dimensiones de la tarjeta, la anchura de la ranura, el formato de la placa base, la plataforma de la CPU, la disposición del riser, los requisitos de almacenamiento y el plan de alimentación. Dado que el espaciado de las ranuras PCIe y las disposiciones internas varían según el modelo, iSTONECASE debe confirmar la compatibilidad con la configuración completa antes de realizar el pedido.
Sí. iSTONECASE ofrece servicios de OEM y ODM que abarcan el asesoramiento sobre requisitos, el diseño de chasis, la creación de prototipos, la personalización, la producción, las pruebas, la logística y la asistencia posventa. La personalización puede abarcar las dimensiones de la carcasa, la distribución interna, la refrigeración, el almacenamiento, la ubicación de los conectores, la imagen de marca y el volumen de producción.
Las opciones de refrigeración disponibles dependen del chasis seleccionado. iSTONECASE ofrece una lista de carcasas para GPU con múltiples posiciones para ventiladores de alto caudal de aire y modelos diseñados para la refrigeración mediante radiadores. Los compradores deben confirmar las especificaciones de los ventiladores, el espacio libre para los radiadores, la dirección del flujo de aire, la carga térmica y los requisitos de las instalaciones durante
Indica tu carga de trabajo, los modelos de GPU que prefieres y la cantidad, la placa base, la plataforma de la CPU, el almacenamiento, la red, el límite de profundidad del rack, el método de refrigeración, el diseño de la alimentación, los puertos necesarios, la cantidad del pedido y los objetivos de personalización. Esta información ayuda a iSTONECASE a evaluar un producto estándar o a preparar una propuesta de OEM/ODM.
Indica tu carga de trabajo de IA o HPC, el modelo y la cantidad de GPU, la plataforma de la placa base, el almacenamiento, la red, la profundidad del rack, el método de refrigeración y los requisitos de alimentación. iSTONECASE evaluará la compatibilidad de los componentes, el flujo de aire, las posibilidades de ampliación y el acceso para el mantenimiento, con el fin de recomendarte una configuración de chasis estándar o personalizada adecuada.
