Шасси для вычислений на базе графических процессоров (GPU) и искусственного интеллекта (AI) представляет собой корпус высокой плотности, в котором размещены несколько графических процессоров (GPU), центральный процессор (CPU), источники питания высокой мощности, современная система охлаждения, высокоскоростные накопители и сетевое оборудование с низкой задержкой. Оно позволяет разместить больше ускоренных вычислительных ресурсов в каждой стойке, сохраняя при этом доступ к обслуживанию, тепловой запас и гибкость расширения.
Корпус, ориентированный на графические процессоры, спроектирован с учетом расстояния между картами, воздушного потока, системы электропитания, интерфейсов ввода-вывода и конструктивной поддержки. Сервер общего назначения предназначен для удовлетворения более широких потребностей в вычислительных мощностях, хранении данных или виртуализации. Системы с ускоренными процессорами характеризуются более интенсивным выделением тепла, повышенным энергопотреблением и использованием высокоскоростных каналов связи, поэтому для создания полноценной платформы требуется специализированная инженерная разработка.
Оцените платформу графического процессора, системы хранения данных, сетевые компоненты, систему охлаждения и источники питания по отдельности; одной лишь физической совместимости недостаточно.
WS06A-2 — это серверный корпус 6U для графических процессоров, рассчитанный на установку до шести совместимых…
ISC-WS06A-1 — это серверный корпус 6U для графических процессоров с 11 слотами PCIe полной высоты,…
ISC-WS04A2-2 — это серверный корпус 4U для графических процессоров, изготовленный из стали SGCC и…
ISC-WS04A2-1 — это серверный корпус формата 4U с поддержкой форматов EATX и Micro ATX, семью…
ISC6U860A — это шасси для сервера с графическими процессорами, предназначенное для монтажа в стойку формата 6U, с 13 слотами PCIe половинной высоты…
ISC6U860101 — это 6U-шасси для сервера с графическими процессорами, предназначенное для монтажа в стойку, с 8 слотами PCIe,…
ISC-GS6U860-61 — это шасси для сервера с графическими процессорами, предназначенное для монтажа в стойку формата 6U, оснащенное 8 слотами PCIe половинной высоты…
ISC-GS5U890-61 — это шасси для сервера с графическими процессорами, предназначенное для монтажа в стойку формата 5U, с 11 слотами PCIe полной высоты…
ISC-GS5U890-51 — это шасси для сервера с графическими процессорами, предназначенное для монтажа в стойку формата 5U, с 11 слотами PCIe полной высоты…
ISC-GS4U800-B2 — это серверный корпус 4U для графических процессоров с 11 слотами PCIe полной высоты…
ISC-GS4U800-B1 — это корпус для сервера с графическими процессорами, предназначенный для монтажа в стойку формата 4U, оснащенный 4 слотами с возможностью «горячей» замены…
Сначала выберите среду развертывания, а затем проверьте размер материнской платы, источники питания, отсеки для дисков, возможности расширения, систему охлаждения, глубину стойки и прокладку кабелей. Качество сборки и удобство обслуживания имеют большое значение, поскольку серверная инфраструктура должна оставаться защищенной и доступной.
| Изображение продукта | Размер (Д×Ш×Г мм) | Материал | Отсеки для жестких дисков | Задняя панель | Охлаждение | Поддержка мобов | БЛОК ПИТАНИЯ | Слоты PCIe | Мощность графического процессора | Упаковка (мм) | Вес. | Настройка поддержки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800×447×177 | SECC толщиной 1,0 мм, алюминиевый сплав, пластик | 4×3,5″/2,5″ с горячей заменой SAS/SATA | 12 Гбит/с SAS, SGPIO | 6×120×38 мм интеллектуальный | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 полновысотных PCIe | До 11 графических процессоров | 1030×600×310 | 25 кг | Да |
| 800×447×177 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×3,5″/2,5″ с горячей заменой SAS/SATA/NVMe | 12 Гбит/с SAS | 6×120×38 мм интеллектуальный | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 полновысотных PCIe | До 11 графических процессоров | 1030×600×310 | 25 кг | Да |
| 890×447×220 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×2,5″ SATA с горячей заменой | 6 Гбит/с SAS, SGPIO | 6×120×38 мм интеллектуальный | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 полновысотных PCIe | До 11 графических процессоров | 1120×600×360 | 30 кг | Да |
| 890×447×220 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×2,5″ SATA с горячей заменой | 6 Гбит/с SAS, SGPIO | 6×120×38 мм интеллектуальный | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 полновысотных PCIe | До 11 графических процессоров | 1130×610×370 | 30 кг | Да |
| 860×447×265 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×2,5″ SATA с горячей заменой | 6 Гбит/с SAS, SGPIO | 6×120×38 мм интеллектуальный | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 полувысоких PCIe | До 8 графических процессоров | 1080×600×410 | 35 кг | Да |
| 860×447×265 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×2,5″ SATA с горячей заменой | SATA 6 Гбит/с, SGPIO | 6×120×38 мм + 4×80×38 мм | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 13 полувысоких PCIe | До 13 графических процессоров | 1080×600×410 | 35 кг | Да |
| 860×447×265 | 1,0 мм SECC, сплав алюминия, пластик | 4×2,5″ SATA с горячей заменой | 6 Гбит/с SAS, SGPIO | 6×120×38 мм интеллектуальный | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 полувысоких PCIe | До 8 графических процессоров | 1080×600×410 | 35 кг | Да |
| 550×380×590 | 1,2 мм SGCC, 4 мм сплав Al | - | - | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 полновысотных PCIe | - | 700×500×660 | 27 кг | Да |
| 550×380×590 | 1,2 мм SGCC, 4 мм сплав Al | 4×3,5″/2,5″ с горячей заменой SAS/SATA | 12 Гбит/с SAS | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 полновысотных PCIe | - | 700×500×660 | 27 кг | Да |
| 550×380×685 | 1,2 мм SGCC, 4 мм сплав Al | 4×3,5″ или 7×2,5″ не горячие | - | Передний: 2×480 мм или 8×120 ммВерхний: 1×360 мм + 3×120 ммЗадний: 1×90 мм + 1×120 мм | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 полновысотных PCIe | 6×4090 карт | 795×660×500 | 34 кг | Да |
| 550×380×685 | 1,2 мм SGCC, 4 мм сплав Al | 4×3,5″/2,5″ с горячей заменой + 4×3,5″ или 7×2,5″ без горячей замены | SAS/SATA/NVMe | Передний: 2×480 мм или 8×120 ммВерхний: 1×360 мм + 3×120 ммЗадний: 1×90 мм + 1×120 мм | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 полновысотных PCIe | 6×4090 карт | 795×660×500 | 34 кг | Да |
Эти системы поддерживают рабочие нагрузки искусственного интеллекта, такие как обучение ИИ, инференция, машинное обучение, рендеринг, моделирование, визуализация и высокопроизводительные вычисления (HPC), при условии, что выбранный ускоритель, программный стек, память и система межкомпонентной связи соответствуют требованиям приложения. Они способны обрабатывать рабочие нагрузки ИИ и HPC, однако сам по себе корпус не определяет высокую производительность или соответствие конкретной рабочей нагрузке.
В число подходящих моделей могут входить графические процессоры NVIDIA H100, H200 на базе архитектуры Hopper, H200 NVL, B300, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition, ускорители AMD или графические процессоры Intel Data Center GPU серии Max. Эти сторонние варианты требуют проверки совместимости конфигурации. Указания объёма видеопамяти (VRAM), такие как 96 ГБ или 141 ГБ, относятся к конкретным моделям, а не к возможностям корпуса. Указание «RTX PRO 6000 Blackwell» требует подтверждения артикула (SKU).
Проверка охватывает форм-фактор карты, поколение интерфейса Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) и распределение линий, разъёмы для процессора, компоновку материнской платы, каналы памяти и слоты DIMM, объединительные платы систем хранения данных, микропрограммное обеспечение и разъёмы питания. Соответствие механическим требованиям не гарантирует безопасную работу или полную пропускную способность.
Платформы на базе процессоров AMD EPYC и Intel Xeon Scalable отличаются по разъемам, объему памяти и количеству линий. Конструкции с большим количеством ядер требуют иного подхода к охлаждению. Указание “8 слотов PCIe” не гарантирует их расстояние между собой или разветвление. Проверьте совместимость с окончательной спецификацией материалов.
Эффективность охлаждения и энергопотребление определяют, сможет ли компактная конструкция графического процессора (GPU) обеспечить работу в условиях реальной серверной стойки в соответствии с предполагаемым назначением. Перед развертыванием необходимо комплексно оценить направление воздушного потока, давление вентиляторов, условия на входе, препятствия со стороны кабелей, архитектуру жидкостного контура, резервирование источников питания и мощность объекта.
Для воздушного охлаждения необходим беспрепятственный поток воздуха от передней к задней части корпуса и надлежащий отвод тепла. Жидкостное охлаждение влечет за собой дополнительные требования к помещению, коллекторам, системе контроля утечек и техническому обслуживанию. Не следует исходить из расчёта на мощность 3000 Вт или титановую конструкцию блока питания; необходимо проверить номинальные характеристики блока питания, наличие резервирования и тепловые ограничения.
Быстрые системы хранения и сетевые технологии обеспечивают постоянную подачу данных на графические процессоры и объединяют узлы для выполнения более масштабных задач. Стандарт Non-Volatile Memory Express (NVMe) сокращает задержку при работе с локальным хранилищем, в то время как скорость сетевой структуры, её топология и программное обеспечение определяют, обеспечит ли масштабирование с участием нескольких узлов полезную пропускную способность приложения.
NVLink обеспечивает соединение поддерживаемых графических процессоров в пределах определенных платформ; InfiniBand позволяет объединять системы в рамках кластера. Платформы HGX, основанные на PCIe или масштабируемые платформы с графическими процессорами могут использовать различные топологии. Перед началом масштабирования ИИ необходимо проверить пропускную способность коммутаторов, диски NVMe и пропускную способность сети.
В настоящее время компания iSTONECASE предлагает серверные корпуса для графических процессоров в форматах 4U, 5U и 6U, предназначенные для различных требований к плотности размещения, охлаждению, хранению данных и возможностям расширения. Выбор подходящего форм-фактора зависит от выбранной материнской платы, схемы размещения графических процессоров, архитектуры питания и требований к доступу для технического обслуживания.
Укажите модель графического процессора, количество карт, их размеры, ширину слота, формат материнской платы, платформу процессора, схему расположения райзеров, требования к хранению данных и схему электропитания. Поскольку расстояние между разъемами PCIe и внутренняя компоновка варьируются в зависимости от модели, перед оформлением заказа компании iSTONECASE следует подтвердить совместимость с полной конфигурацией.
Да. Компания iSTONECASE предлагает услуги по производству по заказу (OEM) и разработке по заказу (ODM), включающие консультации по требованиям, проектирование корпусов, создание прототипов, индивидуальную настройку, производство, тестирование, логистику и послепродажное обслуживание. Индивидуальная настройка может касаться габаритов корпуса, внутренней компоновки, системы охлаждения, систем хранения данных, расположения разъемов, брендирования и объемов производства.
Доступные варианты охлаждения зависят от выбранного корпуса. На сайте iSTONECASE представлены корпуса для графических процессоров с несколькими местами для установки вентиляторов с высокой производительностью, а также модели, предназначенные для охлаждения с помощью радиаторов. Покупателям следует уточнить технические характеристики вентиляторов, зазоры для радиаторов, направление воздушного потока, тепловую нагрузку и требования к помещению во время
Укажите ваши рабочие нагрузки, предпочтительные модели и количество графических процессоров, материнскую плату, платформу процессора, системы хранения данных, сетевые компоненты, ограничения по глубине стойки, способ охлаждения, схему электропитания, необходимые порты, количество для заказа и цели по индивидуальной настройке. Эта информация поможет компании iSTONECASE подобрать стандартный продукт или подготовить предложение по OEM/ODM.
Укажите ваши рабочие нагрузки в области искусственного интеллекта (ИИ) или высокопроизводительных вычислений (HPC), тип и количество графических процессоров (GPU), платформу материнской платы, системы хранения данных, сетевые компоненты, глубину стойки, способ охлаждения и требования к питанию. Компания iSTONECASE проанализирует совместимость компонентов, воздушные потоки, возможности расширения и доступ для обслуживания, чтобы порекомендовать подходящую стандартную или индивидуальную конфигурацию корпуса.
