Un châssis dédié au calcul GPU et à l'IA est un boîtier à haute densité articulé autour de plusieurs processeurs graphiques (GPU), d'un processeur central (CPU), d'alimentations à forte puissance, d'un système de refroidissement avancé, d'un stockage rapide et d'une infrastructure réseau à faible latence. Il permet d'intégrer davantage de puissance de calcul accélérée dans chaque rack tout en préservant l'accès aux services, la marge thermique et la flexibilité d'extension.
Un boîtier dédié aux GPU est conçu en tenant compte de l'espacement des cartes, de la circulation de l'air, de l'alimentation électrique, des E/S et du support structurel. Un serveur polyvalent est quant à lui conçu pour répondre à des besoins plus généraux en matière de calcul, de stockage ou de virtualisation. Les systèmes accélérés concentrent davantage de chaleur, de puissance et de connectivité haut débit ; la plate-forme dans son ensemble nécessite donc une ingénierie spécialisée.
Évaluez séparément la plateforme GPU, le stockage, la mise en réseau, le refroidissement et l'alimentation ; la compatibilité physique ne suffit pas.
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Commencez par choisir l'environnement de déploiement, puis vérifiez les dimensions de la carte mère, les blocs d'alimentation, les baies de disques, les possibilités d'extension, le refroidissement, la profondeur du rack et l'acheminement des câbles. La qualité de fabrication et la facilité d'entretien sont essentielles, car l'infrastructure serveur doit rester protégée et accessible.
| Image du produit | Taille (D×L×H mm) | Matériau | Baies pour disques durs | Carte-mère | Refroidissement | Support Mobo | PSU | Emplacements PCIe | Capacité du GPU | Paquet (mm) | Poids | Personnalisation du support |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800×447×177 | SECC de 1,0 mm, alliage d'aluminium, plastique | 4×3.5″/2.5″ hot-swap SAS/SATA | 12 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm intelligent | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe pleine hauteur | Jusqu'à 11 GPU | 1030×600×310 | 25 kg | Oui |
| 800×447×177 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×3.5″/2.5″ hot-swap SAS/SATA/NVMe | 12 Gb/s SAS | 6×120×38 mm intelligent | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe pleine hauteur | Jusqu'à 11 GPU | 1030×600×310 | 25 kg | Oui |
| 890×447×220 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×2.5″ hot-swap SATA | 6 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm intelligent | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe pleine hauteur | Jusqu'à 11 GPU | 1120×600×360 | 30 kg | Oui |
| 890×447×220 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×2.5″ hot-swap SATA | 6 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm intelligent | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 11 PCIe pleine hauteur | Jusqu'à 11 GPU | 1130×610×370 | 30 kg | Oui |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×2.5″ hot-swap SATA | 6 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm intelligent | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 PCIe demi-hauteur | Jusqu'à 8 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Oui |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×2.5″ hot-swap SATA | 6 Gb/s SATA, SGPIO | 6×120×38 mm + 4×80×38 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 13 PCIe demi-hauteur | Jusqu'à 13 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Oui |
| 860×447×265 | 1,0 mm SECC, alliage d'aluminium, plastique | 4×2.5″ hot-swap SATA | 6 Gb/s SAS, SGPIO | 6×120×38 mm intelligent | EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 4+1 CRPS | 8 PCIe demi-hauteur | Jusqu'à 8 GPU | 1080×600×410 | 35 kg | Oui |
| 550×380×590 | 1,2 mm SGCC, 4 mm alliage d'aluminium | - | - | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 PCIe pleine hauteur | - | 700×500×660 | 27 kg | Oui |
| 550×380×590 | 1,2 mm SGCC, 4 mm alliage d'aluminium | 4×3.5″/2.5″ hot-swap SAS/SATA | 12 Gb/s SAS | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 7 PCIe pleine hauteur | - | 700×500×660 | 27 kg | Oui |
| 550×380×685 | 1,2 mm SGCC, 4 mm alliage d'aluminium | 4×3.5″ ou 7×2.5″ non chauds | - | Avant : 2×480 mm rad ou 8×120 mmHaut : 1×360 mm rad + 3×120 mmArrière : 1×90 mm + 1×120 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 PCIe pleine hauteur | 6×4090 cartes | 795×660×500 | 34 kg | Oui |
| 550×380×685 | 1,2 mm SGCC, 4 mm alliage d'aluminium | 4×3.5″/2.5″ hot-swap+ 4×3.5″ ou 7×2.5″ non hot | SAS/SATA/NVMe | Avant : 2×480 mm rad ou 8×120 mmHaut : 1×360 mm rad + 3×120 mmArrière : 1×90 mm + 1×120 mm | (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX | 2×ATX | 11 PCIe pleine hauteur | 6×4090 cartes | 795×660×500 | 34 kg | Oui |
Ces systèmes prennent en charge les charges de travail liées à l'IA, telles que l'entraînement, l'inférence, l'apprentissage automatique, le rendu, la simulation, la visualisation et le calcul haute performance (HPC), à condition que l'accélérateur, la pile logicielle, la mémoire et l'interconnexion sélectionnés soient adaptés à l'application. Ils peuvent prendre en charge les charges de travail d’IA et de HPC, mais le boîtier à lui seul ne détermine pas les hautes performances ni l’adéquation à une charge de travail.
Les options disponibles peuvent inclure les GPU NVIDIA H100, H200 basés sur la architecture Hopper, H200 NVL, B300, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition, les accélérateurs AMD ou les GPU Intel Data Center série Max. Ces options tierces nécessitent une validation de la configuration. Les indications de mémoire vidéo (VRAM), telles que 96 Go ou 141 Go, décrivent des modèles spécifiques et non la capacité du châssis. Une indication « RTX PRO 6000 Blackwell » nécessite une confirmation du numéro de référence (SKU).
La validation porte sur le format de la carte, la génération et l'affectation des voies du bus PCIe (Peripheral Component Interconnect Express), les sockets du processeur, la disposition de la carte mère, les canaux de mémoire et les emplacements DIMM, les fonds de panier de stockage, le micrologiciel et les connecteurs d'alimentation. La compatibilité mécanique ne garantit pas un fonctionnement sûr ni un débit maximal.
Les plates-formes équipées à la fois de processeurs AMD EPYC et Intel Xeon Scalable se distinguent par leurs sockets, leur mémoire et leurs voies. Les configurations à nombre élevé de cœurs modifient les besoins en matière de refroidissement. La mention “ 8 emplacements PCIe ” ne garantit ni l’espacement ni la bifurcation. Vérifiez la compatibilité par rapport à la nomenclature finale.
Le refroidissement et l'alimentation déterminent si une conception de GPU à haute densité peut prendre en charge l'application prévue au sein d'un rack réel. La direction du flux d'air, la pression des ventilateurs, les conditions d'admission, l'obstruction par les câbles, l'architecture du circuit de refroidissement par liquide, la redondance de l'alimentation et la puissance disponible dans l'installation doivent être évaluées conjointement avant le déploiement.
Le refroidissement par air nécessite un flux d'air sans obstruction de l'avant vers l'arrière et une dissipation thermique adéquate. Le refroidissement par liquide implique des exigences supplémentaires en matière d'installation, de collecteurs, de gestion des fuites et d'entretien. Ne partez pas du principe que la conception prévoit une puissance de 3 000 W ou une alimentation en titane ; vérifiez les caractéristiques techniques du bloc d'alimentation, sa redondance et ses limites thermiques.
Des systèmes de stockage et de mise en réseau rapides assurent l'alimentation en données des GPU et relient les nœuds pour les tâches de grande envergure. La technologie NVMe (Non-Volatile Memory Express) réduit la latence du stockage local, tandis que la vitesse de la structure, la topologie et les logiciels déterminent si la mise à l'échelle multi-nœuds permet d'obtenir un débit utile pour les applications.
NVLink relie les GPU pris en charge au sein de certaines plateformes ; InfiniBand permet de connecter des systèmes au sein d'un cluster. Une plateforme GPU HGX, basée sur PCIe ou évolutive peut utiliser différentes topologies. Vérifiez la capacité des commutateurs, les disques NVMe et la bande passante avant de tenter de faire évoluer votre infrastructure d'IA.
iSTONECASE propose actuellement des boîtiers de serveurs GPU dans les formats 4U, 5U et 6U, adaptés à différents besoins en matière de densité, de refroidissement, de stockage et d'évolutivité. Le choix du format approprié dépend de la carte mère sélectionnée, de la disposition des GPU, de l'architecture d'alimentation et des besoins en matière d'accès pour la maintenance.
Veuillez indiquer le modèle du GPU, la quantité, les dimensions de la carte, la largeur de l'emplacement, le format de la carte mère, la plateforme du processeur, la disposition des cartes d'extension, les besoins en stockage et le plan d'alimentation. L'espacement des connecteurs PCIe et la disposition interne variant selon les modèles, iSTONECASE doit vérifier la compatibilité avec la configuration complète avant de passer commande.
Oui. iSTONECASE propose des services OEM et ODM couvrant le conseil en matière de spécifications, la conception de châssis, le prototypage, la personnalisation, la production, les tests, la logistique et le service après-vente. La personnalisation peut porter sur les dimensions du boîtier, l'agencement interne, le refroidissement, le stockage, l'emplacement des connecteurs, l'image de marque et le volume de production.
Les solutions de refroidissement disponibles dépendent du châssis choisi. iSTONECASE propose des boîtiers pour cartes graphiques dotés de plusieurs emplacements pour ventilateurs à haut débit d'air, ainsi que des modèles conçus pour un refroidissement par radiateur. Les acheteurs doivent vérifier les caractéristiques techniques des ventilateurs, l'espace disponible pour les radiateurs, la direction du flux d'air, la charge thermique et les exigences de l'installation lors de
Veuillez indiquer votre charge de travail, les modèles de GPU souhaités et leur quantité, la carte mère, la plateforme CPU, le stockage, la connectivité réseau, la profondeur maximale du rack, le mode de refroidissement, la conception de l'alimentation, les ports requis, la quantité commandée et vos objectifs de personnalisation. Ces informations permettront à iSTONECASE d'évaluer un produit standard ou d'élaborer une proposition OEM/ODM.
Indiquez-nous votre charge de travail IA ou HPC, le modèle et le nombre de GPU, la plate-forme de la carte mère, le stockage, la connectivité réseau, la profondeur du rack, le mode de refroidissement et les besoins en alimentation. iSTONECASE évaluera la compatibilité des composants, la circulation de l'air, les possibilités d'extension et l'accès pour la maintenance afin de vous recommander une configuration de châssis standard ou sur mesure adaptée.
